AMD 7nm處理器持續曝光，性能給力，功耗不高，Intel危險了
本來預計6月發布的7nm Ryzen，現在網上有傳出N種版本，有說5月底會發布，有說明年一月，有說明年年中，甚至還有不少人還沒上市就開始噴了。
老實說，蝸牛也不清楚到底啥時候正式上市，按照之前的網上爆料的計劃應該是5月底6月發布，7月上市，但是這也只是常規預測。加上此前AMD對老產品的清庫存行為，以及三大廠放出新版BIOS，再加上4核 12核 16核心ES版送檢，新銳龍在7月上市是非常有希望的。
Ryzen 2相比之前的Ryzen 1和Ryzen+到底有什麼進步呢？
一、多核心加強
此前網上爆料的新銳龍6核心起步(也有傳聞依然保留四核心)，16核心封頂，國外電商也貼出了類似的參數，可信度有了進一步增強，16核心甚至匹敵線程撕裂者，絕對是大殺器了。
二、單核心加強
此前AMD的單核心一直是被人吐槽的，其實這個觀點只是針對高端而言，中低端AMD的主頻比Intel高的也不少，例如2600x和8400。根據國外電商的爆料，R7 3700X單核心成功上了5ghz，哪怕是懟上9900K單核心都不低。當然了單核心頻率只是一個參考數值，還有一個叫全核心頻率，目前9900K可以輕鬆全核心5ghz（散熱電源主板要好），新的AMD，蝸牛並不認為能使得12個核心乃至16個核心同時5GHZ，但是哪怕4.8ghz那也是逆天了。
三、內存延遲降低，控制器得到增強
此前AMD的處理器在內存和緩存延遲上和Intel存在明顯差距，主要表現在遊戲中可能有非常短的時間卡頓，但是根據之前送測的12核心工程樣品的測試，緩存和內存延時也有了明顯改善，上圖是這顆Zen 2處理器的測試結果，用DDR4-1600內存時內存延時為78.89ns，而用DDR4-2400的Ryzen 7 2700X為79.69ns，說明新處理器的內存延時明顯改善，L3緩存也有所改善，8MB和16MB數據的延遲明顯降低。此外這次AMD的內存控制器也得到了增強，網上傳聞可以超內存至5000，蝸牛認為這可能是有水分的，但是穩定3600，小超4000還是很可能的，至於5000還是留給職業玩家去吧。
四、溫度功耗的降低
說到溫度，很多人還覺得AMD的CPU溫度高功耗大，功耗方面同規格其實功耗差距不大，AMD同頻略高一點（基本一個級別），但是由於除了APU以外全系列使用硬釺焊，散熱性能大大提升，而反觀Intel8代全系硅脂，9代除了帶K的也全部硅脂，帶K的還是軟釺焊，散熱效率比AMD的硬釺焊低太多了。這次的AMD採用更高的7nm工藝，在今年的CES上，一款神秘的8核心晶元就在溫度功耗下吊打了9900k，其多核性能跟酷睿i9-9900K基本一致，但在能效上有明顯優勢，晶元功耗只有後者的60%，所以這次新的銳龍在溫度功耗上會出色。（這裡補充一下，Intel待機溫度比較低，因為基礎頻率比較低，這本來就是面子工程專門為待機準備的，一工作溫度就上升比較快）。
雖然新的銳龍沒有正式發布，但是這些從ES晶元得到的信息還是非常可靠的，這次的AMD絕對是誠意滿滿，當然了作為老對手的Intel也在積極研發10nm，也有傳言，明年intel會祭出10nm 10核心的10代酷睿。只是不知道價格是多少，以及單核心能否遠超AMD。
大家是更期待AMD的7nm銳龍還是Intel的10nm酷睿呢？（台積電的7nm和intel的10nm差不多哦）
