輕薄本誰主浮沉？AMD/Intel低壓處理器性能對比

在今年的CES 2019大會上，AMD發布了新一代的Ryzen銳龍3000U系列處理器，為眾多輕薄本用戶帶來了不同的選擇，也再次為英特爾佔據主導的CPU市場吹來一股新風。在此之後的幾個月里，一批搭載全新銳龍5-3000U系列CPU的輕薄本、商務本競相推出，不少機型表現出色，其性能實力完全不輸同級別的英特爾處理器，令用戶十分驚喜。

眾所周知，英特爾在處理器領域擁有強大的影響力，其酷睿i系列佔據了全球半數以上的市場份額。而AMD在移動平台領域卻一直處於相對弱勢的地位，但是用戶們每年都能發現AMD在這方面的努力。2017年，AMD推出的銳龍移動版處理器令業界看到了不一樣的表現，這也正式宣示著AMD再次開啟了與英特爾在移動處理器領域的競爭。藉助自身APU的研發與實踐，AMD積累了充足的經驗並且體現到了去年的銳龍5-2000U系列處理器上，取得了不錯的市場反響。今年，AMD攜全新Ryzen-3000U系列強勢歸來，再次引發了用戶的好奇，究竟Ryzen-3000U系列表現如何，對比Intel的八代i系列又有怎樣的差異呢？本次我們就通過聯想小新14 2019銳龍版與搭載i5、i7兩款Intel Core低壓U的Mate Book 14的對比來看看吧!

作為以移動產品為主的公司，華為進入豪強林立的筆記本市場顯示出了自信與魄力。Mate Book 14是華為在今年海外春季新品發布會上推出的新款輕薄本產品。此次我們將通過搭載i5-8265U和i7-8565U的兩台Mate Book 14來與銳龍新U進行對比。

小新系列是聯想公司推出的一個輕薄本系列。自2014年上市起便受到了廣大用戶們的喜愛，其不同的型號如「AIR」「潮」等系列細分了市場，以輕薄特性與顏值吸引了不少粉絲。小新14 2019款是今年的新款產品，本次對比的產品是搭載AMD全新R5-3500U處理器的版本。

小新14搭載的銳龍R5-3500U採用了12nm工藝，基於Zen 架構，擁有四核心八線程;基準主頻2.1GHz，最高加速頻率3.7GHz，相比於前代2500U工作效率提升可達25%，響應能力提升22%。

另外根據AMD官方的資料，Zen 架構的銳龍低壓處理器相比前代產品能耗比更為優化。最高功耗可達25W，睿頻可以達到30W，持續功耗釋放高達24W，可以保證CPU、GPU雙「芯」的強勢運行。

分別搭載了Intel Core i5-8265U和i7-8565U的兩台Mate Book 14也加入測試套餐。小編測試了他們的部分跑分數據來與R5-3500U進行理論性能對比，藉以看出這三款低壓U的性能。

理論性能測試

CPU-Z方面的測試中，三款CPU均表現出了比較正常的分數，R5-3500U單個處理器跑分為355.5，多核處理器跑分為1944.6，整體來說表現比較不錯，但是多個處理器跑分仍有提升空間，性能可以有更好的發揮;與兩款英特爾處理器相比還是顯得弱了一些。

在國際象棋測試中運算速度可以達到11417，也算是發揮出色(由於i7款MateBook14為工程機，在跑分過程中並未始終維持高頻運轉，會出現降頻的現象，因而出現了測試分數比i5款低的情況);

根據Cine Bench R15測試數據我們看到，由於受到低壓的限制，3500U的單核跑分為135，略低於i5-8265U;但是在多核跑分上表現出色，可以達到634分左右，優於前代產品以及同類競品甚至比i7-8565U(工程機)表現還要出色一點點。

工作性能與續航測試

在具體的使用過程中，小編能夠體會到這款新低壓U展現出的優越性能。各類辦公軟體如WPS、Photo Shop甚至大型辦公軟體均可秒開，在多任務切換的過程中也不見有絲毫卡頓。由於小新是一款定位於白領、學生群體的輕薄本，因此其更看重處理工作任務中的性能。通過PC Mark 10工作能力測試，小新3692的得分說明了它是一款不錯的商務學生用輕薄本，但是在處理器性能上還是略遜於Mate Book 14的兩款機型。

續航是考量一款輕薄本性能的重要方面，我們通過PC Mark 8軟體來對三台本進行了連續續航測試。由於三台設備均設置了當電量低於20%時開啟節能模式，因此如果不考慮電池狀態進行充分放電的話續航時間會更長。在斷電狀態、電池模式為「更好的性能(即75%)」前提下，三台設備運行「高強度的工作」測試。根據結果，小新14與i7版的Mate Book 14續航時間不相上下，均為5小時30分鐘左右。而i5版Mate Book 14由於是低功耗版，續航時長較小新14長25%。不可否認這三款電腦在低強度的工作場景下續航時間將會更久，且小新14與Mate Book均有短時快充的設計，15到30分鐘就可以充到可供2-3小時使用的電量。

輕薄本需要解決的另一個重要問題就是散熱。我們對三款機型進行了拷機測試，並在40分鐘後測試機身不同位置的溫度。根據測試我們發現，Mate Book 14 i5版CPU溫度為67℃左右，鍵盤最熱處為38.3℃，大部分鍵盤溫度在35℃以下，底面溫度最高為40℃;Mate Book 14 i7版發熱更為嚴重一些，CPU溫度70℃，鍵盤最熱的ESC鍵周圍溫度可達38.3℃，底面溫度最可達40.2℃，且對應核心區溫度也都維持在37℃上下。聯想小新CPU溫度比較高，達到了80℃，但是它的鍵盤最熱部分僅36.7℃左右，掌托處只有25℃，摸上去甚至有絲絲的涼意，底面僅CPU對應區域溫度較高，約42℃，但是整個底面帶來的體感溫度卻沒有很高，大部分均在35℃以下，甚至比i7版的鍵盤溫度還要低。就像上文提到的，在遊戲時Mate Book會更燙。由於Mate Book為金屬機身且更為輕薄，因此體感溫度會更高一些，這也意味著在長時間高負荷運轉時使用者可能會有燙手的感覺，小新14則不會有這個問題。

顯卡配置與屏幕

AMD在顯卡方面有著獨到之處。此次小新14在搭載了R5-3500U處理器的基礎上，也搭載了來自於AMD公司的Radeon Vega 8集成顯卡，加持超視覺解析度(VSR)黑科技，能夠讓1080P的屏幕呈現出與4K解析度媲美的細膩畫質，色彩表現更為真實，細節呈現也可圈可點。與其他同級別非獨顯機型如Mate Book 14 i5集顯版相比，AMD自家顯卡性能出眾，無愧「買CPU送顯卡」的名號。但是與搭載了MX250獨顯的i7版性能就不可同日而語了。

值得一提的是AMD默認開啟的AMD Play Ready功能，這個設計的初衷是增強APU核顯性能。開啟後，系統將智能預分配一部分作為Vega核顯的專屬獨立顯存。由此來降低延遲，更好的發揮GPU性能，使用戶獲得更好的超清視頻播放體驗。

此外，小編在小新14上運行了幾局《英雄聯盟》。在開啟「野獸模式」下以全低畫質進行遊戲時可以保持在60-70幀左右，一段時間過後或者團戰時幀數可以維持在40-50幀。畢竟小新是一款輕薄本，工作之餘娛樂兩局也未嘗不可，對遊戲體驗要求不高的玩家應該可以接受。同樣的，Mate Book 14的兩款本子也可較為流暢地運行《英雄聯盟》《DOTA2》等遊戲，其中Mate Book i7版在低畫質模式下可以達到100幀左右，非常高畫質模式下也能跑到60幀上下。就像上面測試的那樣，相比較而言，擁有獨顯的i7版表現更為出色，但兩款Mate Book發熱明顯比小新14更加嚴重。

屏幕方面，小新14搭載了一塊14英寸IPS全高清霧屏，左右邊框最窄處僅4.5mm，屏佔比達到了81.8%，其視角更是高達178°——這比不少遊戲本的可視角度還要大。在平時的工作中，更廣的視角可以適應更多的使用場景，配合可以近180°的開合角度，讓這塊屏幕的效果得以更好地發揮。但是若是拿小新14與Mate Book 14的這款屏幕對比就有些相形見絀了，後者採用的是2K高清全面屏，解析度為2160×1440 並且擁有高達100% sRGB的廣色域，屏幕素質毋庸置疑。

寫在最後

小新14是一款各方面都相當出彩的輕薄本。無論是從性能還是顏值上來看，這款本子都令小編十分喜歡。雙通道可擴展內存給用戶帶來更多的自由選擇的空間，雙硬碟的設計帶來極高的性價比;只要4000以內的價格你就可以得到一款性能近乎高性能CPU GPU的輕薄本，這是最令小編最為讚歎的地方。

與Mate Book14 i5集顯版相比，聯想小新14有著自己的長處。它在集成顯卡方面則擁有相當的優勢並且配置有更大的存儲空間。兩款機型均適應多元的學習、辦公場景。由於兩款本子都十分輕薄，所以帶在身上毫不費力，Mate Book 14更輕薄但同樣有著發熱的問題存在;Mate Book 14優勢的方面是它的屏幕素質極高，在14英寸的輕薄本中少有對手;華為特有的「HUAWEI Share」功能也可以大大提高工作效率;集成了指紋解鎖的電源鍵，在電源適配器方面更小並且可以為手機供電——當然它的價格也高出不少，Mate book 14 i5集顯版5699元，i7獨顯版更是定價6999元。在4000左右的區間內，聯想小新14銳龍版可謂性價比之王。

根據一系列的測試與親身體驗，整體來說，小編認為銳龍R5-3500U性能比稱為「八代半」i5-8265U略輸一線但相差無幾，距離i7-8565U還是有一定的差距。移動平台市場的爭奪不會就此停止。實際上，AMD全新Zen 架構賦予了3500U不一樣的性能提升，配合自家的核顯在低壓輕薄本這個領域打開了一片天地。移動處理器性能、核心顯卡以及智能超頻技術的快速崛起與發展給了用戶信心，相信AMD將在移動平台市場繼續有所作為，將有很強的競爭力。因為AMD具有更高的性價比，且英特爾今年並沒有推出新款的九代低壓U，各主流廠商大都推出了AMD平台的產品，現階段看來市場表現也十分不錯。針對當前的現狀，Intel近期很可能將處理器與MX系列顯卡合作，並在價格上進一步發力，提升OEM端產品的競爭力；而下一步，Intel則需要繼續鞏固自己的市場地位，盡量摘掉「擠牙膏」帽子的同時推出更多不同級別的新產品。

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