華為很快將5G晶元集成到SoC 屆時5G將成手機標配

據產業鏈消息稱，海思正在積極準備基於EUV（極紫外）技術的7nm封裝工藝，將用于海思下代旗艦處理器麒麟985上。據悉，麒麟985將會在下半年的華為 Mate 30上首發，並且外掛巴龍5000 5G晶元為華為 Mate 30提供5G支持。

目前5G手機都是採用SoC 5G晶元方案，我們稱之為外掛5G晶元，而5G晶元本應該集成在SoC中，外掛並非最終的解決方案。據Digitimes引用行業信息稱，海思打算在麒麟985之後的晶元上集成5G晶元。這意味著我們可能要等到明年才能用上集成5G晶元的華為手機。

集成5G晶元有多個好處，一可以節省電路板的空間，二可以降低晶元的功耗。手機中的處理器一直是耗電大戶，而5G晶元本身的功耗也不小，因為手機要不停的搜索和接收信號，這就是為什麼開飛行模式手機會更省電。

據悉，海思準備在2019年末至2020年初推出集成5G晶元的SoC，而高通也將在此期間推出集成5G晶元的SoC方案，屆時華為和高通都將成為5G智能手機的主流解決方案商。如果華為和高通都將在明年推出這種5G解決方案，5G手機的功耗有望進一步降低，隨著工藝的改進價格也會進一步下降，那時才是5G手機真正普及之時。

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