再次確認華為宣布「備胎」晶元，性能水平媲美高通晶元

一聲華為禁令，讓華為再也無法從美國購買任何晶元和技術，消息一出讓國人震驚，同時也才逼出了華為的「備胎說」，如同海思總裁所說，華為早在很多年前就對公司做出極限生存的假設，假設有一天所有美國先進的晶元和技術都不可獲得的時候，而華為還是有能力自給自足並繼續為客戶服務，為了這一假設，海思很早就開始為公司的生存打造備胎，一般人了解到的華為的自研晶元都是海思半導體研發出來的，而產品線除了大名鼎鼎的麒麟和巴龍，還有今年曝光的天罡、鯤鵬、昇騰晶元等。那我們就來看看，華為的個產品線的晶元都是什麼水平？

準確來說麒麟晶元是一顆應用處理器，如果要通信能力，還必須搭載巴龍基帶處理器。早在2014年，華為推出了第一款麒麟晶元--麒麟910，實話實說，整理性能、工藝製程和功耗發熱方面跟高通晶元相比都不處於劣勢。經歷多年的升級優化，麒麟950 威盛的CDMA基帶晶元，華為也推出了DSDA（雙卡雙通）的手機，次年華為發布突破歷史的麒麟960晶元，不僅大幅提升GPU性能，還是單顆支持全網通的多模晶元，接著華為又推出了搭載NPU的具有AI能力的麒麟970晶元，性能幾乎快追上業內主流晶元水平。而去年推出的麒麟980，不管是在晶元性能、工藝支持、還是支持5G能力方面，絕對可以跟驍龍855一決高下，所以可以說華為麒麟晶元已經不輸給世界上其他主流晶元。

鯤鵬系列晶元迄今只有一款叫鯤鵬920，它是今年年初發布的一款用於伺服器的處理，雖然這款晶元出生較晚，但是起點真的很高，比如7納米的工藝製程、主頻高達2.6GHz、集成100G乙太網卡等，而且基於這顆晶元，華為都已經推出了三款伺服器。去年年底發布的昇騰處理器，主要用於AI（人工智慧）領域，迄今已經發布了兩款晶元，包含昇騰910和昇騰310。其中昇騰910主打雲場景的超高運算能力，也是全球單顆晶元計算密度最大的AI晶元，而昇騰310主打終端低功耗場景，同時這兩款晶元也是華為非外銷晶元，不會單獨以晶元的形式銷售，而是以整套的解決方案打包出售，比如AI加速卡 加速模塊 伺服器 一體機。

天罡和巴龍晶元，雖然一老一新，但是都是基帶處理器。先說巴龍這顆老晶元，為什麼說它老呢？因為巴龍系列處理器從十年前的巴龍210首發開始，已經在華為終端產品上用了十年之久。之所以取巴龍這個名字，據說巴龍源於一種山峰的名字，寓意勇攀高峰的意思。巴龍系列晶元除了巴龍210外，還有巴龍310，巴龍765、巴龍5G01、巴龍5000。作為全球首款支持SA/NSA混合組網，單顆晶元支持所有網路模式的基帶晶元，工藝製作也是跟驍龍855、蘋果A12一樣都採用了7納米的工藝製程，從整體性能來看，應該是5G基帶晶元業界第一沒人說第二，天罡處理器也是今年年初發布的一款應用於5G基站的處理器，也是業界首款，具有集成度高，運算能力強大、頻譜極寬的特點。

其他產品線，凌霄晶元、NB-IoT晶元、視頻解碼晶元、SSD控制晶元，這部分晶元包含範圍還是很廣，而且這部分晶元，華為是可以對外銷售的。比如，華為的視頻解碼晶元在安防行業佔據了70%的市場份額，分布高中低產品，這主要是華為擁有最多的H.265視頻編解碼技術的核心專利，即使利用很小的帶寬就可以實現高清視頻的傳輸，這個晶元廣泛用於手機，攝像頭，行車記錄儀等。看上去華為在很多種類晶元都做到了很不錯，但是是不是華為就能離開美國嗎？雖然華為經過多年的勵精圖治，在很多處理器上取得了驚人的成就，但是華為的產品還是無法離開國外進口。華為手機去年全球已經突破2億部，位居所有手機廠商銷量第三，雖然華為能在處理器方面做的很好，但是還有很多供應鏈被國外廠商控制。

屏幕方面三星OLED屏幕在全球幾乎出去霸主地位，擁有非常多的專利技術，而與LGD技術分享全球90%的市場份額，DRAM晶元，三星、海力士、鎂光也是佔據絕大部分市場，不過近兩年國內廠商追趕腳步很猛，CIS攝像頭，索尼、三星佔據高端手機市場絕大部分份額，而華為基本使用德國萊卡鏡頭。SOC主晶元，從前面看到華為很多晶元採用7納米工藝製程，這是當今全球最先進，能夠量產晶片生產工藝，基本是靠台積電來生產，另外晶元的封裝測試還需要其他廠來完成。NAND晶元，三星、海力士、東芝佔據絕大多數市場份額，這也是為什麼前端時間華為搶購日本晶元的原因，射頻相關，這部分器件主要來自高通、Skyworks、Qorvo等公司，國內廠商在這方面尤為不足。

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