7nm銳龍的新·黃金搭檔 B550晶元組也要上PCIe 4.0

再過一周AMD就要發布7nm工藝的銳龍3000處理器了，同時還會推出配套的X570晶元組，支持PCIe 4.0技術，帶寬要比現在的PCIe 3.0高出一倍。500系的晶元組不會只有X570這一款，日前B550也被曝光了，預計也會支持PCIe 4.0技術。

前幾天網上曝光了Ryzen 5 3400G及Ryzen 3 2200G兩款新一代APU的消息，它們雖然也是銳龍3000系列的命名，但實際上是12nm工藝的，也是說是現有14nm銳龍APU的升級版，CPU核心架構升級到了Zen+。

值得注意的是，泄露Ryzen 5 3400G等信息的Sisoftware資料庫中還有全新的B550晶元組，主板來自德國廠商Medion，型號為B550A4-EM，在此之前都沒有聽過B550晶元組。

目前還沒有B550晶元組的具體規格，既然屬於500系晶元組中的成員，那支持PCIe 4.0應該沒什麼意外了，不然跟B450晶元組也不會有什麼區別了，後者到現在為止也夠用了，而且主板廠商也陸續推出了BIOS升級以便讓B450支持銳龍3000處理器。

不過B550晶元組真要上了PCIe 4.0也有點麻煩，此前X570主板曝光的設計中技嘉、微星、映泰都要上主動散熱器了，爆料稱X570的TDP高達15W，功耗比目前翻倍還多，主要就是支持PCIe 4.0的原因。

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