AMD新主板平台X570的南橋發熱量確實大，是現有X470三倍

最近映泰、七彩虹和微星都紛紛曝光了即將發布的X570新主板，興奮之餘發現，大多南橋都配有碩大散熱片，還有小風扇散熱，這讓不少玩家擔憂是否是因為發熱量過大不得而為之。現在，答案來了，的確如此。

據悉，AMD X570晶元組比X470負責更多功能配置，最大亮點是支持全新PCIE Gen 4.0，還有更多的M.2 SSD通道，還提供千兆（包括Killer E2500或Intel i211-AT甚至Realtek 2.5G）、802.11ax WLAN專用通道以及大量SATA和USB原生擴展，所以即使是在第三方主控的輔助下，AMD X570南橋晶元也要比X470發熱量更大。

據業內消息人士透露，AMD X570的TDP至少是15W，這比現有5W TDP的AMD X470至少高了三倍，這也就是為什麼看到很多X570的南橋都覆蓋了很大散熱片和風扇的原因，確實是X570太熱了。

至於自帶的散熱模組是否能壓制住，在高溫環境下是否會影響性能發揮，一切稍後上市我們再來評測驗證，拭目以待。

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