老牌半導體廠商萊迪思搶攻IoT和AI推論市場
美國老牌半導體廠商萊迪思（Lattice）發布新款FPGA晶元MachXO3D和新版AI晶元sensAI 2.0，來搶攻物聯網和AI推論市場。
這款FPGA晶元產品MachXO3D最大特色是內置了安全模塊，可提供括了獨特的ID、驗證和簽名產生服務等模塊，功能則有驗證自身代碼和配置、隨時動態重置埠、可動態變更指令集和安全機制，以及可支持最先上電最後斷電的設計。萊迪思解釋，當電源打開時，MachXO3D晶元可在5毫秒內就通電（稱為上電），可比要數秒才啟動的處理器還要快激活，來先行保護系統。萊迪思半導體亞太區業務發展協理陳英仁指出，MachXO3D目標是提供給OEM廠商，用於預防如數據和IP遭竊、產品遭複製等問題，來提升運算、通信、工業控制和汽車系統的安全。
此外，陳英仁表示，這是第一款符合美國國家標準暨技術研究院（NIST）平台固件保護恢復（PFR）標準的FPGA晶元，可提供標準規範的保護、偵測和恢復要求。他進一步解釋，在保護方面，MachXO3D可避免電路板固件遭篡改，在偵測方面，也能在開機時，通過加密偵測來阻止惡意程序代碼啟動。最後，在恢復功能上，即使設備遭病毒破壞，MachXO3D可更新回新版可信任固件，避免任務癱瘓。
陳英仁指出，MachXO3D晶元生產時，就會自動產生一個密鑰，可供用戶檢查，在運輸過程中，FPGA數據是否遭替換或篡改，另一方面，企業客戶也能用此密鑰，來設計「安全開發包」，確保更新的程序代碼的真確性。甚至在報廢階段時，可用來設計「安全消除包」指令，確實銷毀設備上的。
目前，已有5家伺服器OEM廠商採用MachXO3D，萊迪思也鎖定通信業、製造業以及汽車業等需高安全標準的產業市場。
sensAI 2.0主打低功耗、高性能，讓FPGA更快速執行AI推理
另一個新發布的產品是，萊迪思去年推出的AI晶元解決方案sensAI，推出了2.0版，這款晶元結合了FPGA硬體（iCE40 UltraPlus與ECP5-85K）和軟體解決方案，主打小封裝、低功耗和低成本，可執行機器學習推論、快速部署物聯網應用設備，比如智能門鈴、智能零售監視器等應用。
「2.0版的性能比第一版提升了10倍，」陳英仁解釋，因為sensAI 2.0更新了卷積神經網路（CNN）IP和神經網路編譯器，增加了8進位啟動量化、智能層整合和雙DSP引擎，但仍然維持低功耗（1毫瓦至1瓦）、小封裝（5.5平方毫米至100平方毫米）特性。而性能提升後，可運算的禎率更高，圖片解析度也隨之提高。
陳英仁更於現場展示，其中一款是用來偵測人員的iCE40 UltraPlus，採用sensAI 2.0，利用VG8神經網路來分析解析度為64x64x3的圖片（速率為5fps），功耗只有7毫瓦。另一款也是用來偵測人員活動，採用ECP5-85K和sensAI 2.0，以VGG8神經網路來分析解析度為224x224x3的圖片（速率為16.6fps），功耗只有850毫瓦，還不到1瓦。
相較於第一版只支持TensorFlow、Caffe這兩款深度學習框架，sensAI 2.0新支持了Keras，並也支持量化和分數設置機制，因此在訓練神經網路時，可避免重複進行後處理。
另一方面，sensAI 2.0也主打定製化的參考設計。陳英仁指出，原本的FPGA設計流程，可分為2大階段，也就是「訓練」和「FPGA設計」；在FPGA設計中，包括利用萊迪思FPGA工具來打造FPGA軔體，而在訓練過程中，則包括了利用神經網路編譯器，將訓練後的神經網路模型轉換為FPGA可讀的權重和指令。綜合這2個階段，能使FPGA執行AI推理。
而sensAI 2.0，分別更新了神經網路IP、系統介面、神經網路模型和神經網路編譯器等功能，陳英仁表示：「可以提高自動化程度，也更容易調試，」另外，也在「訓練」階段中，添加了訓練數據集和訓練腳本，「讓新的用戶或工程師，可以了解神經網路的訓練過程，也方便未來執行修改工作。」
