AMD X570主板框架圖曝光，CPU與南橋採用PCI-E 4.0 x4連接

再過多幾天開幕的台北電腦展上我們將會看到大量的X570主板，在款新主板將會成為Ryzen 3000系列的標準搭配，只有用上他才能發揮出Zen 2架構Ryzen 3000系列的全部實力，此前我們對它的認知就是它與此前交給ASMedia操刀的X470/X370不同，它是由AMD親自打造的，會支持PCI-E 4.0匯流排，但發熱量大增，TDP可能去到15W，所以許多廠家都為其配備了主動散熱。

現在hkepc獲得了X570主板的晶元組框架圖，透過此圖我們能夠更為清楚的看到Zen 2處理器是如何與X570晶元相連的。CPU內部的I/O晶元一同提供了24條PCI-E 4.0通道，其中有16條是給顯卡使用的，可用單條x16或者兩條x8，有4條是給存儲設備的，可連接一個PCI-E 4.0 x4的M.2 SSD，或者一個PCI-E 4.0 x2與兩個SATA 6Gbps，剩下4條則是連接X570晶元，其實PCI-E通道的數量和分配方式和現在沒啥區別，只是從PCI-E 3.0 升級到了4.0，而CPU內部也提供了4個USB 3.1介面，但從現在的Gen 1升級到了Gen 2。

而X570晶元組則可提供各種PCI-E、M.2、SATA、USB 3.1核USB 2.0介面，可惜圖上沒有明確標記這些介面的數量，但從此前曝光的X570主板上有三個M.2介面這點可以看出，X570晶元可提供的的PCI-E通道數應該是超過8條的。

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