台北電腦展AMD發布7納米三代銳龍CPU X570主板同步面世

【IT168 資訊】2019年5月27日，AMD於2019年台北國際電腦展發布多款產品，最為引人注目的無疑為第三代銳龍處理器。

第三代銳龍處理器採用全新的7nm Zen 2架構，依舊是使用AM4插槽的處理器，也是首個採用PCI-E 4.0的PC平台處理器，IPC提升15%，兩倍緩存大小，兩倍浮點運算能力。

在發布會上，蘇媽向我們展示了3款第三代銳龍處理器。首先是AMD Ryzen 7 3700X處理器，8核心16線程，基礎頻率3.6GHz，Boost頻率4.4GHz，36MB的緩存，功耗僅僅只有65W！

隨後，蘇媽為我們展示了AMD Ryzen 7 3700X和Intel Core i7 9700K在CineBench R20中的對比測試。

其次是AMD Ryzen 7 3800X處理器，仍舊為8核心16線程，基礎頻率提升至3.9GHz，Boost頻率4.5GHz，36MB的緩存，功耗上升至105W。

最後，12核銳龍處理器來襲！12核心24線程，基礎頻率3.8GHz，Boost頻率4.6GHz，70MB的緩存，功耗僅僅只有105W！小編在此只想問一下還有誰！

當然，廣大玩家用戶肯定不會僅僅只滿足於規格參數，價格也同樣重要。蘇媽在發布會上揭曉3款第三代銳龍處理器的價格！AMD Ryzen 7 3700X售價為329美元，AMD Ryzen 7 3800X售價為399美元，AMD Ryzen 7 3900X售價為499美元，第三代銳龍處理器新品將於7月7日上市。AMD YES！

發布會最後，蘇媽邀請各大合作夥伴上台合影，各大廠商也紛紛拿出自家的新品，與第三代銳龍處理器搭配的X570主板也上台亮相。大陸硬體領域的領頭羊七彩虹作為AMD長期的合作夥伴也受邀上台展示旗下最新的X570主板。

七彩虹的這款X570主板屬於全今年新出的CVN系列，命名為CVN X570 GAMING PRO V14，在主板的側邊和晶元組區域也增加了流光溢彩的RGB燈效。

主板是標準的245 x 305mm ATX版型，整體外觀設計簡潔硬朗，採用10相混合數字供電設計能夠有效保證第三代銳龍處理器發揮出其完整的性能，混合數字供電設計由L.R.T 八腳MOS管、F.C.C鐵素體電感、10K黑金固態電容構成。

在主板主要發熱區域進行了寒霜冷凝散熱設計，跟傳統散熱裝甲相比，採用了更大散熱面積的寒霜散熱裝甲增大與空氣接觸面積，而在裝甲底部使用全覆蓋式冷凝貼，這種高導熱硅膠片能夠為供電、存儲、晶元組等高熱量區域有效增加熱傳遞效率，增強散熱效果。

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