華為明天有大動作：全新麒麟處理器或發布 不懼美國打壓

近一段時間以來，華為被禁事件愈演愈烈，幾乎每天都能聽到有海外公司停止向華為提供配件和服務。不過華為已經通過各個渠道向外界傳達了度過難關的信心，此前媒體也報道了華為海思已經啟動「備胎計劃」，不依賴美國晶元也能向客戶提供服務。果不其然，今日(28日)有消息稱，華為會在5月29日進行相應的溝通會，而期間可能會發布新的麒麟處理器。

今天，有不少圈內人士表示已經收到了海思的邀請，華為會在5月29日進行相應的溝通會，而期間可能會發布新的麒麟處理器，這是一款定位輕旗艦的CPU。

根據產業鏈透露的情況來看，麒麟720處理器是麒麟710的升級版本，華為海思可能會在此次溝通會上展示麒麟720的細節。去年七月份，華為海思發布麒麟710處理器，支撐華為的中低端智能手機產品。預計麒麟720處理器同樣是用在華為2500元價格段以下的智能手機產品中。

據了解，麒麟720處理器直接對標高通的中低端處理器驍龍675和驍龍712，性能上會比前代有大幅度提升。產業鏈消息顯示，麒麟720將使用台積電的10nm工藝，相比上代4 4的大小核架構外，這次將更換至兩個A76大核 六個小核設計。值得一提的是，華為手機前代旗艦處理器麒麟970也是採用的台積電10nm工藝，性能和功耗上值得期待。

除了新架構和新工藝帶來的處理器性能提升外，GPU的性能也會有一定的提升。消息稱，麒麟720處理器將會換上Mali-G51GPU MP6。除此之外，還會為這款中端處理器內置專門的NPU晶元，大大提高AI性能。

此前美國商務部工業和安全局(BIS)宣布把華為列入「實體名單」後，英國ARM公司隨後就宣布停止與華為合作，很多人都擔心華為下一代旗艦處理器麒麟985會不會受到影響。不過好在華為已經擁有ARM V8架構的永久授權，台積電也沒有中端合作，所以下一代麒麟處理器並不會受到影響。

從產業鏈的爆料來看，目前麒麟985進展一切順利，其將採用台積電的新7nm工藝技術，跟上一代7nm不同的是，新製程加入了EUV紫外線光刻技術(利用光蝕刻出矽片上晶體管和其他元件的布局，其可以使晶元中晶體管密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。)，有了這個新技術的導入後，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

值得一提的是，產業鏈還指出，今年蘋果已經試產的A13處理器仍舊使用普通的7nm工藝技術，沒有想華為一樣加入EUV紫外線光刻技術。所以單從工藝上來看，蘋果A13處理器是弱後於麒麟985處理器的。

目前，海思半導體已經是大陸第一大晶元設計企業。不過產業鏈表示，今年開始，華為正在刻意提高旗下海思處理器的使用比例，削減高通等供應商的份額，其最終目標是，重要晶元可以做到自給自足，其他們的自研晶元已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器，電視等多個領域。產業鏈強調，華為的海思將在今年超越聯發科，成為整個亞洲地區最大的IC設計企業。

雖然目前亞洲最大的IC設計企業仍舊是聯發科，但是華為海思的發展速度十分驚人，很快就能超過聯發科。根據DIGITIMES Research發布的2018年全球TOP10 IC設計企業排名，聯發科與華為海思的收入差距僅3億美元左右。而值得注意的是，聯發科在去年僅有0.9%的增長，而海思則以34.2%增長速度高速發展。鑒於今年華為手機的市場份額仍舊快速增長，華為海思超越聯發科成為亞洲最大IC設計企業應該沒有多大懸念。

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