華為麒麟720將發布 聯發科全新5G晶元來了

據外媒消息，華為內部人士透露，該公司將於明天（北京時間5月30日）推出一款新的麒麟晶元。

消息指出，明天推出的新的麒麟晶元可能並不是消費者所期待的麒麟985，而是海思新的中端晶元——麒麟720，這也是麒麟710的繼任者。

據報道，麒麟720將由台積電(TSMC)生產，並將採用10nm工藝；報道還指出，麒麟720可能是華為最後一款使用ARM設計核心的晶元。

據悉，麒麟710採用12nm製程，具有四個ARM Cortex-A73核心，主頻為2.2GHz，用於處理複雜的任務，另外四個ARM Cortex-A53核心頻率為1.7GHz，用於處理一般性任務；其圖形處理器(GPU)是ARM Mali G51 MP4，而麒麟720則可能會在GPU和NPU方面進行升級，從而提升晶元性能。

值得一提是，在台北電腦展上，聯發科技發布全新5G移動平台，該款多模5G系統單晶元（SoC）採用7nm工藝製造，將為首批高端5G智能手機提供支持。

集成化的全新5G移動平台內置5G數據機Helio M70，聯發科技縮小了整個5G晶元的體積。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。

該款多模5G移動平台適用於5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術。

聯發科技5G移動平台集成了5G數據機Helio M70，採用節能型封裝，該設計優於外掛5G基帶晶元的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

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