聯發科技戰5G時代 全新SoC晶元助力5G旗艦機上市

【CNMO新聞】對於消費者而言，5G可以帶給他們最大的便利主要還是要依靠終端產品來體驗。然而，在此之前，由於尚未有整合式的5G系統單晶元（SoC）誕生，導致5G終端在初期發展速度並不是很快。然而，這樣的局面即將改變。

台北電腦展上，聯發科技帶來了突破性的全新5G移動平台，據了解，該款多模5G系統單晶元（SoC）採用7nm工藝製造，充分展現了聯發科技在5G方面的領先實力。很快，這款晶元將為高端5G智能手機提供強勁動力。

據了解，這款全新的5G移動平台內置了Helio M70 5G數據機。架構方面，採用了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技最先進的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。

該款多模5G移動平台適用於5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，以便現有網路在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

聯發科技總經理陳冠州表示，該款晶元的所有功能均面向首批旗艦5G終端設計。該移動平台的尖端技術使其成為迄今為止功能最強大的5G SoC，讓聯發科技不僅置身5G SoC設計的最前沿, 更將為5G高端設備增添強大動力。

據悉，聯發科技5G 移動平台將於2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度問市。

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