聯發科搶發全球首款5G SoC，首款5G終端最快明年一季度上市

雷鋒網消息，台北電腦展上，聯發科發布突破性的全新5G移動平台，不過聯發科暫未透露該款移動平台的名稱。在5G終端的數據機競爭中聯發科並非最領先的，但率先宣布推出5G SoC，有利於降低手機廠商推出5G終端的難度，加速5G的商用進程。

據悉，聯發科最新發布的多模5G系統單晶元採用7nm工藝製程，內置聯發科自主研發的Helio M70數據機，採用節能型封裝，該設計優於外掛5G基帶晶元的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。

具體而言，該款5G SoC擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。適用於5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，它採用動態帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將數據機電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。。

聯發科最新的多模5G SoC採用Arm本周一發布的最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。Arm表示，與 Cortex-A76 相比，Cortex-A77 的 IPC 表現提升了 20%。機器學習方面，在軟硬體的協同優化下，Cortex-A77 在機器學習方面的表現是 Cortex-A55 的 35 倍。

Mali-G77 GPU 採用了最新的 Valhall 架構（該架構距離上一代 Bifronst 架構的發布已經有三年時間），性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升 30%，機器性能提升60%。

Arm發布最新一代CPU和GPU架構時更多的強調機器學習性能，聯發科的全球首款5G SoC也強調其AI性能。雷鋒網了解到，這款5G SoC搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

產品進程方面，聯發科5G 移動平台將於2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度問市。

聯發科最新5G SoC擁有五個全球第一，面向首批旗艦5G終端，這是否意味著聯發科的高端SoC將回歸？對此聯發科總經理陳冠州表示，最新發布的5G SoC強調的是最強性能和最低功耗，是迄今為止功能最強大的5G SoC。具體的產品型號以及產品細節將會在今年晚些時候公布。

雷鋒網認為，5G是目前最重要的技術之一，也是目前產業界激烈競爭的市場，僅看基帶，高通已經推出了第三代基帶，華為推出了第二代，英特爾退出了這一市場。聯發科的基帶產品雖然只有一代，但最先推出全球首款5G SoC，對於降低5G手機終端的成本以及推向市場都會起到積極的作用。

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