聯發科推出內置基帶5G主控，採用7nm工藝製程

作為目前全球智能手機主控晶元廠商之一的聯發科，儘管近年主動放棄高端市場，但憑藉著中端主控方面的表現，依舊有著不小的市場份。在日前舉行的台北電腦展上，聯發科在此次活動中正式推出了一款內置5G基帶的全新主控產品，並且這一產品所採用的是7nm工藝製程。

據悉，這款主控中內置的是聯發科此前已經推出的Helio M70基帶，而在CPU方面則基於ARM Cortex-A77架構，GPU為Mali-G77，此外還加入了獨立AI處理單元APU。根據官方公布的信息顯示，這款主控適用於5G獨立與非獨立組網架構Sub-6GHz頻段，併兼容從2G到4G的多種網路連接。

由於這一主控產品所採用的是7nm工藝製程，因此相比現階段其他外掛基帶的主控產品在能耗方面將會有著更為出色的表現。據悉，目前聯發科方面已與相關移動運營商、設備製造商和供應商合作，以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況，而這款5G主控產品將於今年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載的機型最快將在2020年第一季度面市。

【本文圖片來自網路】

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！