非常不同尋常！聯發科發布首款支持5G的移動晶元

引述外媒報道，剛剛，聯發科在電腦展上正式推出全球首款集成5G數據機的移動晶元組。在7納米晶元組結合了公司的Helio M70 5G數據機與ARM最近推出的Cortex-A77和Mali-G77，導致集成晶元應該保存在手機和電池壽命內的物理空間。

MediaTek（聯發科）表示，該晶元的數據機的理論最大下載速度為4.7 Gbps，上傳速度為2.5 Gbps。

雖然它沒有高通第二代X55數據機那麼快，它提供高達7 Gbps的峰值下載速度，但聯發科的方法具有將所有內容組合到單個晶元中的優勢。相比之下，高通公司的數據機與公司的SoC是分開的，這意味著它佔用更多空間並可能獲得額外的功率（取決於兩家公司的技術實施）。

從技術角度來看，聯發科的晶元並不像高通公司最新的數據機那樣先進，因為它似乎不支持mmWave以及低於6Ghz的晶元。然而，對於聯發科在短期內的主要市場而言，這不應成為問題，因為Anandtech指出美國是目前唯一推出mmWave的主要地區。否則，該晶元既支持獨立和非獨立的5G，也向後兼容2G到4G網路。

在英特爾退出5G手機業務以及美國將華為列入黑名單之後，5G硬體業務的競爭程度大幅下降，因此很高興看到聯發科仍在為高通提供5G領域的競爭。聯發科表示，新晶元將於今年晚些時候開始向設備合作夥伴發貨，預計將於2020年初推出。

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