中興調整晶元戰略：多元化，高投入｜半導體行業觀察

來源：內容由 公眾號 半導體行業觀察 （ID：icbank）原創，謝謝！

昨天，中興通訊在總部召開了年度股東大會，審議了2018年度報告、年度利潤分配方案等12項決議案。

受2018年美國商務部民事罰款事件影響，中興通訊2018年虧損近70億元，在限制令解禁之後，其業績逐漸恢復。此前公布的2019年第一季度財報顯示，中興通訊該季度凈利潤8.62億元，同比增長了115.95%。

談到集成電路，中興總裁徐子陽表示，將繼續加大在晶元領域的投資，同時發力邊緣計算。

作為中興通訊的集成電路研發設計企業，中興微電子一直在國內排名前列，但其設計的晶元對於中興設備總體貢獻還是有限，而吸取2018年美國商務部民事罰款事件的教訓後，該公司進一步認識到了核心元器件自主可控的重要性，而在這方面，中興微電子將會在將來發揮越來越重要的作用。

徐子陽稱，晶元、專利和軟體是中興通訊的三個核心競爭力，中興微電子已經可以實現大部分通訊設備用晶元的自主設計。目前已經熟練掌握了10nm和7nm製程設計，正在進行5nm的研發攻堅工作。

更為重要的是，2019年，該公司對中興微電子的業務做了明顯的調整，對晶元研發做了進一步聚焦和具體分工：一是取消獨家供應，以消除不確定性；二是對產品競爭力有巨大關聯作用的晶元，堅決自主開發；同時在研發資源和配置上做了更多的傾斜，確保在晶元戰略上有更多投入。

徐子陽表示，中興通訊深刻認識到研發對公司的重要性，即使在困難的時候也毫不猶豫投入研發。2018年該公司研發投入佔到營收比重超過12%，公司今年研發投入將保障不低於營收的10%，範圍和投入方向聚焦在5G端到端的布局，重點投入核心網操作系統和5G核心晶元持續升級。

2017年，在全球企業研發投入100強排名中，中興位列第70位，在大中華區僅次於華為、阿里巴巴、台積電，超過了聯發科、騰訊、鴻海精密等。2017年其研發投入占銷售收入的13.5%，這一比例並不算低。

但受到2018美國制裁事件的影響，該公司的研發投入比例顯然有所下降，艱難時期恐怕還要持續幾年。

近幾年的變化

中興微電子的前身是成立於1996年的中興通訊IC設計部，於2003年正式註冊成立公司。主要從事有線、無線晶元的設計和研發工作，自主研發了3G、WiMax、LTE等制式的基帶晶元。

2014年，我國中央政府開始大力支持本土半導體產業的發展，並推出了「大基金」，當年，便入股了中興微電子，當時，該公司也是雄心勃勃，希望藉助「大基金」的力量，增強其資金實力和資源整合能力，以推動半導體業務的海外併購，由此帶來中興半導體資產估值提升。

2014年，其年營業收入為30.64億元，凈利潤4.54億。在當年的本土集成電路設計企業當中，排名第5。

不過，在全球半導體業掀起併購狂潮的2015和2016這兩個年份，中興並沒有出現大規模的併購業務，依然還是在原來的基礎上，進行著相關通信晶元研發工作。

到2016年，中國半導體行業協會發布的「2016年中國集成電路設計十大企業」當中，華為海思、紫光展銳、中興微電子位居三甲。據半導體行業協會統計，中興微電子2016年銷售額為56億元。

2017年，中興微的銷售額增長到76億元，依然穩定在國內IC設計公司前三的位置。

而2018年4月，暴風雨突降，美國以違反相關法律為由，禁止美國相關晶元和元器件廠商供貨給中興，在經過一段時間的協商之後，達成妥協，中興更換了幾乎所有的高管，且允許美國政府派遣工作人員進駐中興公司，對其進行監督。這樣才恢復了美國晶元元器件企業對其供貨。

這一打擊不僅對中興集團，對中興微電子的經營和運轉也產生了負面效應。在今年5月中旬舉辦的世界半導體大會上，中國半導體行業協會公布了2018年中國集成電路設計十大企業，其中，中興微電子排在第6，相對於前兩年的排名有了明顯下滑。當然，這既有其自身的原因，也有其他幾家本土IC設計企業發展迅速的原因，此消彼長，不進則退。

圖：2018年中國集成電路設計十大企業，中興微電子排名第6。

技術演進

目前，中興微電子研發的主流晶元產品，其製程工藝達到了28nm，2014年就取得了28nm基帶晶元的研究成果，並通過了中國移動終端公司品質保障部的測試。

此後，該公司的核心晶元突破了16nm/14nm製程。在通信晶元方面，從光傳輸，承載，有線固網，固網終端到無線基帶，中頻，射頻等已有80多款產品商用。

在高端路由器領域，該公司也實現了軟體和核心晶元的自主研發；無線基站晶元方面，可提供多制式、多頻段的創新融合方案；在固網ONU終端晶元方面，銷售規模也躋身全球前三。在終端晶元上，中興微電子在TD-LTE多模技術上，積累了大量核心專利，實現了五模商用。

2018年9月，中興微電子透露，其研發出了10nm、7nm的5G核心晶元，據悉，這應該是其手機基帶晶元。

在此基礎上，如前文所述，中興總裁徐子陽稱，目前已經熟練掌握了10nm和7nm製程設計，正在進行5nm的研發攻堅工作。

實際上，目前能夠熟練掌握7nm製程晶元設計的公司仍為少數，如果真如徐子陽所說的那樣，中興微電子的IC設計水平還是很值得期待的。

不過，必須強調的是，這裡說的10nm和7nm製程晶元，在中興通信設備所用晶元和元器件供應鏈中，只會佔很小的比例，大部分中高端晶元還得依賴進口。這也是該公司要調整晶元發展策略的根本原因所在。

在晶元採購方面，中興要取消獨家供應，以消除不確定性。這一點，在去年的中興，以及今年的華為事件之後，是越來越多本土企業的共識，不僅是要多元化，還要給我國本土晶元元器件企業更多的機會，這個過程及其鎮痛是必須要經歷的。

而在晶元研發方面，中興對產品競爭力有巨大關聯作用的晶元，要堅決自主開發，同時在研發資源和配置上要做更多傾斜，確保在晶元戰略上有更多的投入。這其實也是更多企業要做的，目前來看，華為在這方面做的算是比較好的。

結語

加強核心晶元的自主研發已經刻不容緩。對於中興和華為而言，硬仗才剛剛開始，只要走對了路，應對得當，則一切皆有可能。

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