聯發科能否憑藉5G SoC一舉翻身呢？缺席這麼久也該回歸了
近兩年聽到聯發科的聲音越來越少，甚至很多人提到晶元廠商的時候想都想不起聯發科了。這當然跟聯發科近期表現不佳有關，也與他們自身的戰略決策有關。聯發科目前的處境不僅僅是很少有大廠的機型搭載，甚至已經到了大廠搭載聯發科晶元都不好意思寫出來的程度。
5月30日，OPPO為了擴展現有的產品線，推出了Reno Z。這款手機也是OPPO像以前一樣主打線下的產品，採用了更容易量產的水滴屏，並且搭載聯發科Helio P90晶元。在OPPO官網幾乎找不到關於晶元的描述，顯然是避而不談。
聯發科Helio P90嚴格來說其實並沒有問題，只不過作為中端晶元比起高通來說確實遜色了一些，並且撐不起2500元的售價。Helio P90採用了台積電12nm工藝、由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構成，GPU採用了IMG 9XM-HP8 GPU。總體來說，CPU方面跑分可以達到驍龍710的水平，但是GPU還是差一些，體驗肯定會差於目前主流的驍龍710晶元。高價低配不願意寫出來也很正常。但對於聯發科的問題是，這已經是聯發科目前最高端的晶元了。
聯發科自從Helio X10大賣之後，又經歷了多核策略的失誤，隨著小米、OV、魅族相繼離去，聯發科一度放棄了高端市場的競爭。原本以為聯發科會就此聚焦中低端市場，做足夠有性價比的中端晶元，只要價格合適，憑著中端機的市場需求一樣可以賺個盆滿缽滿。但無奈，中端晶元表現還是連高通隨意閹割的中端SoC都比不過。聯發科在大家看了幾乎已經涼了，徹徹底底的輸給了高通。
但AMD被Intel打壓這麼久都可以全面翻身，聯發科為何不可。近日，聯發科宣布了一款集成了5G數據機的SoC，一舉拿下了全球第一款5G SoC的稱號，於是聯發科乾脆直接把它命名為5G SoC。
環顧市面上有能力做5G的幾家公司包括高通、華為，都還是採用的外掛5G基帶的方式，聯發科將自家的Helio M70直接集成到SoC中不得不說實屬不易。但僅僅是這樣還至於說聯發科有可能就此翻身，更重要的是，此次聯發科的5G SoC是第一個宣布採用ARM新架構的晶元。
聯發科5G SoC將會採用ARM最新的Cortex-A77架構和Mali-G77 GPU，此前我們零鏡網有過分析，這兩個全新的設計對比上一代都有著不小的提升。對於聯發科來說，這也是第一次首發拿到ARM的最新架構。聯發科一直以來被人詬病其實很重要的原因就是捨不得堆料，並且一直以來CPU架構都比競爭者老一代。此次聯發科拿到了最新的IP，翻身指日可待。
ARM此次的架構更新也是著重提高人們最看重的性能，簡單預估，聯發科會採用7nm的製程工藝，並且CPU大核心架構必然採用Cortex-A77，即便是頻率提不到太高，也足夠達到蘋果A11的單核性能水平。而GPU方面，此次Mali-G77升級幅度非常大，ARM也有意將其往高端GPU發展。所以聯發科哪怕再捨不得堆料，也都MP7（7顆GPU核心）起步，總體圖形能力不會低於麒麟980。如果聯發科良心點，直接懟上MP16，那麼性能表現絕對可觀，達到高通同級別也不是沒有可能。當然，這只是從ARM的PPT預估而來，具體表現尚未可知。聯發科的5G SoC也加強了其他方面的能力，成像能力比起以前大大增強，現在支持4K 60fps解碼和編碼以及80MP ISP能力。AI方面，獨立的APU也會升級到3.0。
總體來說，聯發科如果能夠儘快將5G SoC做出來並且不犯大錯，那麼這次聯發科應該是成了。在網路連接和各方面性能都同時做到了業界第一梯隊的水平，必然不愁賣不出去。目前已經確定OPPO、vivo、小米都已經開始準備搭載這款5G SoC的方案了，預計今年第三季度可以出貨。
但目前有幾個問題容易導致聯發科的重蹈覆轍，那就是聯發科自己不夠堅定。畢竟目前5G SoC的各種細節都還沒有出來，如果聯發科在堆料的時候因為成本限制又妥協了，做出了不倫不類的產品，隨著各方面預計都會強一些的高通新一代5G晶元上市，那麼聯發科的高端夢想就又無望了。
如果聯發科沒有妥協，堅持貫徹堆料並且成功提前高通上市了，那麼還需要經歷最後一道考驗。軟硬體的適配和晶元功耗的問題，如果也沒有翻車，那麼聯發科必然將全面回歸大眾市場。我們十分期待聯發科的全面回歸，畢竟為所欲為的高通也是時候需要一個對手了。
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