全球首款集成了5G基帶的處理器晶元發布，不是高通也不是華為

一旦說到5G大家肯定第一時間想到的是華為和高通，但今天要說的不是高通也不是華為而是聯發科。目前這三家也是世界上為數不多的幾家能夠生產手機處理器的廠家了，高通毋庸置疑是行業內頂尖的存在，緊隨其後的則是華為，華為憑藉去年的麒麟980處理器也站在了晶元行業的第一梯隊，隨後才是聯發科，聯發科的處理器多數都是搭載在中低端手機和一些山寨機上，因為聯發科的處理器性能不行。

但正是這樣的一家晶元廠商率先推出了最新的集成了5G基帶的晶元。要知道目前驍龍855和麒麟980甚至今年蘋果打算推出的A13處理器都是沒有集成5G基帶的，都是需要採用外掛的形式實現5G的，A13還暫時不清楚。但聯發科卻率先發布了集成了5G基帶的手機晶元。當然聯發科也是中國企業，這一點也值得我們高興。

前不久華為發布的Balong5000基帶晶元大家也都看到了，要將這樣的一顆晶元集成到本就體積不大的手機處理器上，是一件不簡單的事情，兩顆晶元這也就意味著需要佔用更大的主板面積，算是一個難點。其實本來的聯發科是一家非常強勢的公司，尤其是在晶元行業，曾經的高通都遠遠不是聯發科的對手，但隨著高通的崛起，聯發科就徹底沒落了，曾經聯發科都已經推出了10核處理器了。

聯發科是打算在未來的5G時代重新奪回霸主的地位嗎？最近聯發科宣布明年將會發布集成了5G基帶的處理器，M70，這款處理器是採用了目前最先進的7nm工藝製程進行打造的，採用了A77架構，CPU部分則是採用了最近的Mali-G77。這款處理器最大的亮點無疑就是集成了5G基帶了。

據了解這款處理器最高可以支持4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，同時還兼容了2G、3G、4G網友制式，這跟華為的Balong5000基帶和高通的X55基帶差不多，均支持多種網路制式。自聯發科沒落之後也曾一直想要進入高端領域，魅族可以算是比較知名的手機廠商最後一家堅持搭載聯發科處理器的廠家了，現在的主流廠家很少搭載聯發科了，除了中低端機，但即便是中低端機也基本都是搭載了高通的處理器。

希望這一次聯發科可以重新站起來，曾經輝煌過，在輝煌一次也並不是不可能。而其他廠商，不出意外高通會在明年發布最新的集成了5G基帶的驍龍處理器，而華為不知道在失去了高通和博通等多家晶元廠商的支持之後，還有沒有能力在明天推出集成了5G基帶的處理器。這還是一個未知數，不過相信並不困難，畢竟有消息稱，未來華為的處理器都會採用自己的架構了，連架構都有了，那麼其他的都不是太大的問題吧，你覺得呢？

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