電子元器件內部長啥樣?有人把它們切開了
科技
06-03
常見到的電子元器件不為人熟知的內部結構,以下是這些元器件經過切割研磨後的橫截面照片:
▼【表貼電容】
▼【薄膜電容】
▼【電解電容】
▼【瓷片電容】
▼【鉭電容】
▼【金屬膜電阻】
▼【淡粉電阻】
▼【色環電感】
▼【LED】
▼【二極體】
▼【三極體】
▼【按鈕】
▼【滑動單刀雙擲開關】
▼【雙排插針】
▼【干簧管繼電器】
▼【DB9接頭】
▼【電子管】
▼【網路變壓器】
▼【紐扣電池】
▼【駐極體MIC】
▼【七段數碼管】
▼【光耦】
▼【耳機接頭】
▼【BGA封裝】
製作上述元器件的橫截面,一般需要經過以下步驟:
【1】將元器件使用環氧樹脂抽真空浸泡進行固定;
【2】使用研磨或者切割去掉元器件表層部分;
【3】對剩餘部分進行拋光,顯示清晰的截面圖像;
【4】在放大鏡或者顯微鏡下進行拍照觀察。