內外都OK！Redmi K20 Pro拆解做工優秀堆料很足

靠著最便宜的驍龍855旗艦機、最輕薄的升降前攝外觀，以及配置全面等特性，Redmi K20 Pro成為了同價位最香的旗艦機，備受用戶青睞，這點從該機首銷不到兩小時就全款銷售超20萬，首銷當日衝上京東單品銷售第一就能看得出來。因此，該機無疑是做到了旗艦殺手 全面KO。

雖然Redmi K20 Pro真香無疑，但由於是紅米首款旗艦機，還是有人擔心該機的做工用料。而事實上，從Redmi大小金剛的表現來看，Redmi大魔王完全不用擔心。這不，官方就送上了該機的拆解。從圖中看，Redmi K20 Pro採用三段式結構，來自恩智浦最新一代的NFC天線位於中間電池位置，中間的為石墨散熱片。

拆掉主板的蓋板後，主板上所有部件都展露無遺，可以看到Redmi K20 Pro的內部非常緊密，元器件排列規整，做工優秀，進一步證實了沒有紅外功能，確實是像盧偉冰講的那樣因為3.5mm耳機介面沒地方放了。居中攝像頭左側為晶元區域，上面覆蓋有銅箔石墨散熱，右邊區域為升降模塊和螺旋步進電機。

Redmi K20 Pro的後置三攝同樣有蓋板，拆掉後即可拿掉800萬長焦+索尼4800萬主攝（一體）和1300萬超廣角鏡頭模組。內置的4000mAh電池採用了快拆提拉設計，便於以後拆卸更換電池。另外，電池是Redmi K20 Pro配置上的一大亮點，4000mAh+27W快充組合，足以滿足大部分用戶的需求。

該機下方的副板同樣擁有蓋板設計，而且蓋板上該集成了0.9cc的超大外放音腔，通過下方的兩個觸電和副板進行連接。副板左邊是普通的震動馬達，並非線性馬達！拆掉副板後，底部就露出了傳說中的第七代屏幕指紋，指紋模組來自於匯頂，該模組進光量比上一代提高了100%，採樣信號提示40%，加上演算法優化可大幅解決極端環境下的解鎖成功率。

從外觀上已知，Redmi K20 Pro的SIM卡槽位於副板上，支持雙Nano-SIM卡。另外，該機的Type-C周圍進行了點膠處理，加上外部介面和SIM卡托均採用了密封膠圈設計，可以起到一定的防塵防潑濺作用。

拆掉主板後，可以發現下方覆蓋了大面積的散熱銅箔，背面則是8層石墨散熱片。還有，Redmi K20 Pro主板上主要晶元的金屬屏蔽罩位置都進行了開孔處理，上面貼有導熱硅膠，而這些相加起來，就組成了雙面立體散熱，大大提高手機的散熱能力。

Redmi K20 Pro的主板看起來體積很大，但大部分的中間鏤空地方都是給升降模塊的，真正的主板很小，而且集成度很高。

Redmi K20 Pro的升降模塊，雖然看起來和其他升降手機差不多，但由於整個滑動導軌都是通過CNC一體成型再中框上，其封裝工藝精度更高更複雜。另外，前置鏡頭採用了一體化設計，上面集成了兩側的燈效。

最後：從拆解來看，Redmi K20 Pro絕對是內外都OK，完全對得起真旗艦的稱號，尤其是立體散熱設計，以及電池易拆卸等 等...當然了，由於成本所限，該機也是有一些取捨的，比如內部的是普通的震動馬達，但考慮售價及其他地方，這個完全可以理解。

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