Redmi K20 Pro內部結構大揭秘，真旗艦就是堆料足！

前不久Redmi品牌推出了全新的旗艦手機K20 Pro，實力真的是相當強勁了，今天吖有就會大家來揭秘K20 Pro的內部結構，相信看完你就會知道為什麼K20 Pro會被稱為真旗艦手機了。

拆開手機的背部可以明顯的看到三段式結構設計，機身上的後置三攝居中排列著，右側的金屬蓋板下則是彈出式前置攝像鏡頭，中間電池上堆疊了散熱石墨烯以及NFC天線。

當拆開螺絲打開上部蓋板，就可以看到主板區域的內部結構了，做主板區域左側是晶元密集區，覆蓋了散熱銅箔石墨 ，中間呢則是手機的三攝模組，在這其中的激光對焦模塊，不僅可以使得後置攝像可以更快的進行對焦，並且毫秒級激光對焦使得夜拍更便捷。通過激光變焦還可以進行檢測人臉，像是在拍攝人像模式時，通過它的加持能夠實時的檢測環境紅外光的亮度，而且讓照片的白平衡更加的真實。

在Redmi K20 Pro的後置三攝上，最上方的一顆為800萬長焦鏡頭，可以實現2倍無損光學變焦，中間一顆則是4800萬索尼IMX586鏡頭，在暗光的狀態下可以增大進光量，有效的提高了夜景的拍攝，下方的一顆鏡頭則是1300萬超廣角鏡頭，最大可達124.8°，像是在拍攝風景時更能夠凸顯出氣勢磅礴之美。

K20 Pro採用了4000mAh大電池，同時電池倉採用了提拉快拆的設計，當撕開上下兩部分時，就可以進行拉起電池了，這樣不僅可以便於操縱而且也降低了暴力拆卸導致帶來的隱患，手機還有著27W超級快充技術，73分鐘即可充滿100%，像這樣出門在外也不用擔心電池沒電帶來的困擾。

在手機的下部有著0.9cc的超大外放音腔，通過旁邊的兩個觸點和副PCB進行連接，值得注意的是，在下部左側處一小塊PCB通過射頻同軸線同主PCB連接，讓中框成為天線放大器。像這樣十分罕見的0.9cc超大腔體，使得Redmi K20 Pro外放的響度更大，低頻渾厚飽滿。

斷掉機身兩側連接主、副PCB的射頻同軸線，屏幕指紋連接器就可以翹起副PCB了，不過由於彈出式攝像鏡頭是很占空間的，所以卡槽並沒有設計在機身側面，而是在副PCB上，機身底部開口，並且還採用的密封膠圈設計。在底部的USB Type-C介面的邊緣處也是採用了密封膠圈處理。

Redmi K20 Pro是採用了第七代屏幕指紋，像感光面積較上代提升了100%，而且通過DSP並行運算、動態調整指紋區域的亮度、青漸變光斑等優化，而且解鎖速度及精準度都是有所提升，有效的改善了低溫、干手指等極端天氣下的解鎖成功率。

主板的正反兩面的金屬屏蔽罩都進行了開口處理，正面貼著有規則的導熱凝膠，背部則是不規則凝膠，這樣的設計有利於屏蔽罩內元器的熱量快速排出，正面8層石墨、導熱硅膠、背面導熱凝膠、銅箔石墨共同組成了K20 Pro的立體散熱結構。

主板的正面是採用了驍龍855移動處理平台和LPDDR4內存堆疊設計，下方則是UFS2.1快閃記憶體晶元，右側大電壓Smart PA配合1217超線性揚聲器以及0.9cc超大體積音腔，實現渾厚飽滿的大音量外放。在主板的反面則是高通PM855電源慣例晶元，彈出鏡頭驅動晶元、高通WCD9340高音解碼晶元和AKM霍爾感測器。

K20 Pro是採用了彈出式前置攝像，而且鏡頭模組兩側的燈效隨之喚醒，通過可嵌入的兩塊磁鐵和主板上的霍爾感測器的配合，使得更精準識別鏡頭彈出行進位置，如果當有外力因素擠壓鏡頭時，磁鐵的空間位置會發生變化，快速的收回前置鏡頭模組，有效的避免受到外界的傷害。

這就是RedmiK20 Pro了，怎麼樣，可以說這款手機由內而外都達到了真旗艦機的標準，你會是這樣認為的嗎？

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