從拆機圖看Redmi K20手機的散熱和前置攝像頭設計功力！

近期最火熱的旗艦手機之一應該是Redmi剛剛發布的K20系列，該機以超高硬體配置（Redmi K20 Pro有高通驍龍855處理器、索尼IMX586 4800萬像素後置三攝、彈出式前置攝像頭及第七代屏幕指紋等規格），親民定價（2499元起，最高配版本2999元）的極致性價比優勢，甫一正式亮相就吸睛無數。而且在發布會上，盧偉冰喊出了「Redmi K20不做乞丐版，要做就做真旗艦」等說法，給這一市場定位「旗艦殺手」的手機更多話題性。

既然這部手機在官方的說法中是不吝嗇堆料，那從真實拆機檢驗來看到底什麼情況呢？今天從網上流傳一組Redmi K20的拆機圖中，我們可以從中一窺豹斑。

從筆者個人角度而言，在具體的散熱表現上和前置攝像頭上印象深刻。

在散熱方面，Redmi K20 Pro採用雙面立體散熱結構以大幅提升散熱效率，單就前面堆疊了8層石墨散熱片，相較傳統單層石墨，散熱效率提升了65%。實際除過效率高外，這兒更體現的是成本投入——因為目前行業中好多旗艦手機為了獲得更大的利潤，在用戶看不見的地方進行「偷工減料」已是行業普遍現象。

除過石墨外，Redmi K20 Pro的主板金屬屏蔽罩正面貼有規則的導熱硅膠，背面則是不規則的導熱凝膠，目的是有利於屏蔽罩內元器件的熱量迅速排出，其與8層石墨、銅箔石墨組成了業界少見的立體散熱結構。

如果說散熱舉措表現的是Redmi在成本上絕不將就的話，那其在前置攝像頭上的設計則是表現了工藝水準的高低。

比如Redmi K20 Pro手機前置鏡頭採用的彈出式機械結構，其滑動導軌都通過CNC一體成型在中框上，比之其他彈出鏡頭手機所採用的拼裝式導軌的優勢表現在精度更高工藝更加複雜。另外Redmi還在彈出鏡頭內部嵌入了兩塊磁鐵，通過和主板上的霍爾感測器配合，讓Redmi K20 Pro能夠更加精準識別鏡頭彈出的行進位置。比如當外力按壓彈出鏡頭時，磁鐵空間位置發生變化，Redmi K20 Pro通過霍爾感測器識別磁鐵的空間位置變化，快速收回前置鏡頭模組；而當彈出鏡頭受到外力衝擊時，彈簧設計的加入能夠提供一定的緩衝作用。這種設計形式，可能也是前置攝像頭壽命承諾30萬次的自信所在。

實際今天流傳的Redmi K20 Pro手機的拆機圖可分析的方面有很多很多，本篇文章只算是拋磚引玉，如果各位看客有其它方面的拆機解讀需求，可以留言一併探討。

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