聯發科搶發5G SoC，實力還是噱頭？

最新消息稱，工業和信息化部將於近期發放5G商用牌照。這意味著中國5G商用的序幕即將拉開，當然5G市場的競爭也在加劇。作為最先大規模支持5G的產品，智能手機的5G處理器的競爭已經成為焦點。

當華為、高通爭相推出第二代5G手機數據機的時候，僅推出了第一代5G數據機的聯發科在Computex 2019期間宣布推出5G系統單晶元（SoC），不僅使用了7nm工藝，還率先採用了Arm剛發布的Cortex-A77核心，4G時代產品落後領先者大概三年的追趕者，如今搶先發布5G SoC，這到底是聯發科的真實力還是為引發關注的噱頭？

誰首發了5G SoC？

通信技術從1G演進到5G，技術複雜度的不斷增加，市場也風雲變化，這直接導致了許多晶元巨頭最終只能選擇退出手機晶元市場。4G時代，能夠提供手機 SoC的公司已經屈指可數，5G正式商用之前，為iPhone提供4G數據機的英特爾也在今年4月17日宣布退出5G智能手機數據機業務。

要知道，2018年11月英特爾還還表示5G數據機的發布日期提前了半年以上。可見， 5G市場的潛力雖然巨大，但更高的門檻以及愈加激烈的競爭讓競爭者面臨巨大壓力。高通依舊是這一市場的關鍵玩家，自2016年10月推出首代手機5G數據機，MWC2019前夕，高通宣布推出第二代5G數據機。華為也在MWC 2019前推出了第二代5G數據機。

MWC2019期間，高通又宣布業界第一款集成 5G多模數據機的SoC將於2019年第二季度出樣，商用終端預計將於2020年上半年面市。不過對於最新的5G SoC，高通發言人當時在接受雷鋒網等媒體採訪時表示沒有更多消息可以透露。或許也是因為沒有透露更多的消息，當時並沒有引發業界巨大的關注。

三個月之後的Computex 2019上，聯發科宣布推出全新5G SoC，並表示將在2019年第三季度向主要用戶送樣，首批搭載該移動平台的5G終端最快在2020年第一季度問市。

可以明確，聯發科的5G SoC發布時間晚於高通，但聯發科的5G SoC商用時間比高通的更為明確，這也意味著聯發科的產品有可能成為全球最早商用的5G SoC。並且聯發科還公布了其首款5G SoC的更多關鍵技術參數，包括採用台積電7nm製程，基於最新的Arm Cortex A77和Mali-G77 GPU，搭載聯發科的5G 數據機Helio M70及獨立AI處理單元APU。

聯發科的5G SoC是噱頭還是實力？

從5G數據機的進程看，高通已經推出了第二代支持6GHz以下和毫米波的驍龍X55，而聯發科只推出了第一代5G基帶晶元Helio M70，這是否意味著聯發科的5G SoC落後於高通？聯發科技執行副總經理暨財務長顧大為接受雷鋒網等媒體採訪時表示：「這是策略的選擇，而不是技術的難點。聯發科在5G的研發上已經投入了四年，從5G標準的制定就參與其中，我們的產品也已經和基站進行了對連對測以及整個系統的調試。關於我們的產品經歷了幾代，我們並沒有對外說太多，我們關注的是產品是否在市場上銷售。」

照片中從左到右依次是：聯發科技副總經理暨智能家居事業群總經理張豫台、聯發科技執行副總經理暨財務長顧大為、聯發科技總經理陳冠州、聯發科技資深副總經理暨智能設備事業群總經理遊人傑

」如果客戶願意用基帶晶元做拼片實現5G我們也可以支持，但我們寧願把精力押注在SoC，因為這對客戶來可能是最有效果的。我們要把資源集中到我們覺得對的時間窗口。「顧大為進一步表示。

關於時間窗口，聯發科技總經理陳冠州接受採訪時也指出：「5G是一個機會，但如何抓住這個機會，需要從技術到產品再到商業一體的策略。每個公司會有不同的想法和做法，對於聯發科而言，2019年5G的市場規模可能少於500萬，我們強調的是用最有競爭力的產品進入會變成5000萬規模的市場。我認為我們最新發布的5G SoC就是迎接5G 5000萬市場規模同時能夠帶來很好體驗的產品。「

不僅僅是推出產品的進程，5G頻段的支持上聯發科也首先支持Sub-6GHz。陳冠州表示：「我們第一波的助力放在Sub-6GHz，5G毫米波的挑戰更大，我們的毫米波技術在持續開發。」

5G基帶處理器是5G SoC的關鍵，但CPU、GPU、APU同樣關鍵。在聯發科發布5G SoC的前兩天，Arm正式發布最新的Cortex-A77 CPU 和Mali-G77 GPU，兩個發布相隔時間如此之短，聯發科發布的5G SoC是已經完成還是藉此吸引眼球？顧大為對此表示：「Arm在發布新產品前大概一年半兩年就會找早期策略合作夥伴，並且Arm通常只會找一兩個策略合作夥伴而不是很多個，因為他們不能支持那麼多合作夥伴。聯發科就是Arm的早期策略合作夥伴之一。」

APU方面，聯發科沒有採用第三方的IP，而是選擇自主研發專核APU。「我之前已經說過很多次，現在的手機處理器不止應該看CPU和GPU，還要加上APU。APU我們從一開始就決定自己研發，原因很簡單，就是我們掌握這個重要的技術，才可以根據系統做最好的優化。憑藉我們不一樣的架構，Helio P90在ETH Zurich開發的AI-Benchmark跑分中跑出了第一的成績。」陳冠州表示。

陳冠州同時指出，AI跑分第一對大部分消費者都沒有意義，但如果用AI提升手機的拍照性能，比如夜拍或者清晰抓拍運動瞬間，不僅技術好，還可以給消費者帶來有感的體驗，這才是真正的高端，陳總喜歡叫它為新高端。

不過，真正能夠證明聯發科最新發布的5G SoC是不是噱頭的關鍵，則是能否按時交貨。顧大為表示：「如果要在第三季度送樣5G SoC，明年Q1大規模出貨，我們的5G SoC現在就需要流片，所以Arm的新架構其實在我們流片時已經在我們的SoC里。並且，能夠判斷我們5G SoC是否靠譜，站在最好位置的人就是客戶，我們已經把客戶願意出貨的時間點返回來算，最終確定了是明年Q1。產品的更多細節，往往要到客戶出貨前我們才會公布。」

這很好地解釋了為什麼聯發科發布了5G SoC，但是只公布了製程、CPU、GPU、APU等幾個關鍵特性，也沒有產品的具體名稱。不過顧大為透露，聯發科的5G SoC定位是最高端的產品，大概到今年年底也會公布5G新的品牌。

聯發科對於自家的5G產品充滿自信。陳冠州在採訪中指出，聯發科的4G產品的推出晚了領先者大概三年，但在5G時代，5G SoC我們希望可以在第一波。

這種自信來自於四年前選擇投資5G技術以及內部資源的快速移轉。據雷鋒網了解，聯發科過去三年在技術的投資上絕對金額變化不大，但在內部資源的移轉方面變化很大。

陳冠洲介紹，聯發科在5G方面的具體投入不方便講，但從4G轉移到5G的速度非常迅速，在過去一年內5G團隊規模就達到了幾千人的規模，大概占手機運營人力的五成甚至六成以上。

5G的下一步，加AI

從投資規模看，AI是聯發科另一重要的投資方向，聯發科也將5G和AI視為未來的兩大技術引擎。聯發科技資深副總經理暨智能設備事業群總經理遊人傑表示：「5G和AI的結合將會首先在智能手機中得到應用，這是我們已經看到的，5G的商用也將驅動5G基礎設施的成熟。接下來，有人用5G加AI做電視，而電視屬於智能家居的範疇，這是我們看好的5G+AI手機之後的落地場景。再下一步，5G技術向低延遲方向演進，此時落地的場景將進一步拓展至AIoT、車聯網、工業4.0等等。」

這就不得不提聯發科今年年初的架構調整，在無線產品事業群和智能設備事業群的基礎上增加智能家居事業群，新的事業群涵蓋電視晶元、顯示器晶元和時序控制器。

至於5G+AI未來的更多的落地場景，遊人傑稱之為3A（AIoT、Automotive、ASIC）。據了解，聯發科目前在智能音箱晶元市場以及ASIC市場處於領導地位。不過IoT市場正在從MCU+感測器+連接的數據收集的物聯網1.0時代朝著從數據中挖掘更多價值的物聯網2.0也就是智聯網時代發展。

遊人傑表示：「從IoT走向AIoT，更加強調智能化，聯發科從處理到連接都有對應的產品，但提供高度適合AIoT單晶元的挑戰就是這個市場非常碎片化，如何發展出一個碎片化的商務模式非常關鍵。因此我們推出了針對AIoT市場的i300和i500兩個系列的解決方案，希望能夠提出開放性的系統，讓不同生態圈都能使用。「

汽車市場，聯發科的目標是為汽車前裝市場提供汽車座艙和車載娛樂中控屏的晶元，但這一市場的挑戰在於前裝市場有四到五年的長周期，並且車規的0 DPPM（Defect Part Per Million，每百萬的缺陷數）非常困難。

遊人傑表示：「汽車領域的的客戶比較難透露，每進入一個新的產業，跨出成功的第一步是最困難的，今年年底我們將能夠邁出這一步。」

顧大為補充表示：「5G和汽車都是鴨子划水，做了兩三年以上。對於汽車市場我們本來就是一個比較長線的想法，一旦成功，未來5-6年都能產生比較穩定的營收。」

ASIC市場對聯發科在消費市場已經有十年的經驗，但在新的時代聯發科瞄準的是最高端的數據中心市場，在這一市場，技術的門檻很高，不僅需要最先進的IP，能夠使用最先進的工藝製程設計出產品也是一大挑戰，當然聯發科也希望將ASIC產品能布局到5G基礎設施市場。

聯發科能否引領5G+AI？

在眾多的技術中，聯發科側重投資的是5G和AI兩大技術，並且進行了一系列的布局。但是在新的時代成就聯發科的Turnkey解決方案優勢或將不再。陳冠州表示：「以前Turnkey的解決方案偏封閉式平台，但現在手機市場的情況是很大部分手機都採用安卓系統，安卓系統不僅開放，而且不斷升級。同時，客戶越來越不想用Turnkey，因為這不容易做差異化。」

「為了迎接開放的市場，聯發科也在重新定義去轉型。一方面，比較偏底層IC的演算法聯發科會自己研發，同時還支持Android NN，與更多的生態合作夥伴合作。另外，考慮到AI時代異構計算的特點，為了讓軟體對AI更加友善，我們在AI硬體的基礎上還推出了NeuroPilot。」陳冠州同時指出。

另據了解，目前聯發科的軟體工程人員占所有工程人員的佔比大概是40%，而這其中很大一部分是聯發科內部人員的轉型。

硬體和軟體都已經準備好，品牌也是聯發科想要引領5G和AI需要思考的問題。顧大為表示：「我們面向To B的客戶，沒有特別去塑造品牌，但得到了客戶對我們品牌的完全認同，比如在智能音箱市場客戶對我們的認可。我們目前在品牌方面需要努力的是手機市場，之前我們做的相對比較辛苦，後來發現品牌其實和產品高度相關。因此我們準備在今年底推出一個針對5G的新品牌，利用產品的周期把品牌做起來。」

雷鋒網小結

通過對聯發科三位高管的採訪，能夠深刻感受到這家公司踏實的作風。在技術和投資中，並沒有追求特別超前，而是選擇既有前景又可以在三到五年內轉變為商業價值的技術，再加上聯發科在品牌宣傳上並沒有友商那麼積極，以至於不少人都認為聯發科只是一家手機處理器公司，不知道手機業務只佔其營收的1/3，在智能音箱以及ASIC市場聯發科也具有領先地位。

5G+AI的競爭，是新技術和新產品的競爭，更是軟硬體一體化的競爭，多樣化的需求考驗著這一市場上的所有參與者，到底是開放還是構建閉環的生態更能夠具備優勢，不同的公司會給出不同的答案。但對於一家商業公司而言，推出的產品獲得客戶的認可並被廣泛的使用是成功的標誌。聯發科基於其處理、連接的產品布局了未來的手機、智能汽車、智能家居、雲端ASIC市場，好的策略和布局是成功的關鍵之一，但我們更需關注的是，從即將量產的5G SoC開始，聯發科能否引領新的時代

2019年7月13日，由中國計算機學會主辦，雷鋒網(公眾號：雷鋒網)、香港中文大學（深圳）聯合承辦的CCF-GAIR全球人工智慧與機器人峰會，將開設「AI晶元」專場，以「資本寒冬下突破AI晶元落地的難題」為主題，邀請業內知名學者、AI晶元代表企業分享他們對於AI晶元架構未來的演進方向的看法，以及具備技術優勢的AI晶元如何選擇合適的應用領域更好地落地的獨到見解。詳情請點擊：https://gair.leiphone.com/gair/gair2019

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