?聯發科的三駕馬車

來源：內容由公眾號 半導體行業觀察（ID：icbank）原創，謝謝！

本世紀初，依仗業界領先的「Turn Key」解決方案，聯發科在功能機的時代里獨步天下，公司也籍此奠定了在手機SoC市場的江湖定位。雖然在接下來的3G，尤其是4G時代里錯失時機，導致公司在最近幾年幾經波折，但這絲毫沒有阻擋住聯發科前進的步伐。

現在，隨著5G的商用日期日益臨近，移動通信產業又走到了變革的關鍵節點。但和幾年前不一樣的是，聯發科已經為此做好了充分準備。這首先體現在他們推出了5G SoC。

5G SoC發力搶頭啖湯

熟悉手機產業鏈的讀者都知道，在手機的應用處理器（Application Processor，簡稱AP）與基帶（baseband，簡稱BP）的處理上有兩種方式：一種是採用「AP+BP」外掛的方式，另一種是與應用處理器做到一起封裝的SoC形式。一般來說，後者的功耗和性價比都是最高的，也是手機廠商最廣泛應用的方案，這在5G時代也不例外。為此，聯發科日前於台灣舉辦的Computex上也正式推出了他們的首款5G SoC，助力其客戶大踏步走進5G時代。

從左到右分別是：聯發科技副總經理暨智能家居事業群總經理張豫台、聯發科技執行副總經理暨財務長顧大為、聯發科技總經理陳冠州、聯發科技資深副總經理暨智能設備事業群總經理遊人傑

按照聯發科技總經理陳冠州的說法，他們的這個5G SoC定位就是在SoC裡面的新高端。他進一步指出，之所以叫其新高段是因為這個SoC不但體現了其技術和性能的強項，還體現在他們帶給消費者的更好體驗。

據了解，聯發科的這顆5G SoC採用7nm FinFet工藝打造，是業內首個集成了 Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的SoC。作為Arm新推出的旗艦處理器，A77較之上一代有了20%的性能提升，G77也能將SoC性能提升40%，再加上其他設計，這必將讓聯發科的新5G SoC較之前產品有質的飛躍。除此之外，業界最快的sub-6Ghz的全集成5G Modem M70。之前資料顯示，聯發科M70的速度可以做到下行4.7Gbps，上行2.5Gbps，這更讓整顆SoC增色不少。

APU3.0更是聯發科這顆SoC不能繞過的重要組成。作為聯發科AI戰略的重要組成，這個部分承載了聯發科晶元在AI時代的寄望。

陳冠州告訴記者：「智能手機終端的發展需求，讓我們不但要關注手機晶元的CPU和GPU，APU（AI 處理單元）也是我們不能忽視的一部分」。「而聯發科正是因為看到了這個方面的重要性，從一開始就堅持在這個領域自研。因為只有掌握了這方面的技術，我們才可以根據系統做最好的優化「，陳冠州強調。

在 CPU，GPU 和 APU這些異構硬體的基礎上，聯發科推出了開放式平台NeuroPilot，允許開發人員為現有和未來的聯發科技硬體平台以及包括 智能手機，汽車，智能家居，物聯網等在內的所有產品線做「一次編寫，隨處應用」。 這不僅簡化創建過程，也節省成本和上市時間。 其所支持的軟體生態系統包括安卓和 Linux 操作系統， 並提供完整的編譯程序，分析器和應用程序庫。開發者也可以使用 TensorFlow，TF Lite，Caffe，Caffe2 Amazon MXNet，Sony NNabla 或其他自定義的第三方通用架構來構建應用程序。在 API 級別，聯發科技 NeuroPilot SDK 包括谷歌安卓神經網路 API（ Android NNAPI ）和聯發科技 NeuroPilot 擴充組件，能讓開發人員和設備製造商，能以更加貼近硬體的方式編碼以提高性能和功效。

陳冠州表示，在2020年，全球大概會有5000萬台5G手機投入商用，聯發科要做的就是打造的最有競爭力的產品去進入這5000萬的生意機會。這是他們的規劃,而其產品, 技術就是這個規劃的支撐。

據他透露，為了迎接這波需求，聯發科的5G SoC將會在今年第三季度送樣，明年Q1實現大規模出貨。而為了跟上5G的發展步伐，聯發科會繼續跟進毫米波相關產品的研發，進一步為客戶提供更全面的服務，陳冠州告訴記者。

三駕馬車並駕齊驅

5G SoC毫無疑問是聯發科在手機市場的新殺手鐧，這也勢必成為他們公司營收的一個重要動力來源。但和以往不一樣的，聯發科現在擁有了更多的武器。

據之前的報道，聯發科在今年調整之後，擁有了無線產品、智能設備和智能家居三大事業群。其中無線產品事業群聚焦於手機晶元業務，智能設備事業群專註於智能多媒體、智能連接和定製化ASIC業務；新成立的智能家居事業群則是電視晶元、顯示器晶元以及時序控制器產品的推動者。從聯發科技執行副總經理暨財務長顧大為的介紹我們得知，聯發科這三個事業部並駕齊驅，各自分別貢獻了公司三分之一的營收。

聯發科技資深副總經理暨智能設備事業群總經理遊人傑指出，在半導體公司裡面應該很難找到一家公司是同時跨到這三大平台的，而且在每一個平台都有相當的一個市場地位。「不管是在傳統手機或者是TV平台，聯發科都是處於領導的位置，我們同時還在AIOT, Automotive和ASIC等業務方面布局。對聯發科來說，未來是一個很好機會，且這些機會不是單一」，陳冠州補充說。

以智能設備事業部為例，按照遊人傑的說法，這個主要關注在3A增長引擎，也就是ASIC（定製化專用晶元）、AIoT（人工智慧與物聯網）和Automotive（汽車）三個領域的事業部也將會為公司帶來不錯的收益。

首先看ASIC業務方面，遊人傑表示，聯發科過去多年一直在相關技術上進行投入，而現在隨著終端市場的轉變和需求的升溫，他們之前積累的技術也能夠支撐他們在這塊業務進行開拓。他們在去年年中推出的，經過7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP就是其在ASIC市場極具競爭力的一個產品。

其次來到AIoT方面，遊人傑認為，現在的物聯網已經進入到了智能新時代，這裡的智能就要求終端處理器從MCU往AP轉移，同時提出了AI需求，這兩方面也是聯發科所擅長的。在Computex上面，聯發科面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領域，推出了包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列的AIoT平台。當然，除了這些處理器和AI能力之外，聯發科提供的WIFI、藍牙和NB-IoT等晶元，也是他們AIoT業務不可或缺的重要組成部分。正是在這些產品的幫助下，聯發科在智能音箱方案方面搶下了極高的份額，幫他們在AIoT時代開了一個好頭。

至於車載方面，更是他們面向未來汽車智能化所祭出的另一武器。在這個方面，聯發科主要是關注座艙電子、車載信息服務和雷達這三個領域。在前兩者所需的AP和通信技術方面，這是聯發科一直以來所擅長的，一直也進展順利；甚至在雷達方面他們今年也發布了超短距毫米波雷達晶元Autus R10。遊人傑則透露，汽車業務將會在今年給聯發科帶來營收，公司炳從中看到了更巨大的成長機會。

其他兩個事業部，聯發科無線產品方面的地位不言而喻，就連是新成立的智能家居事業部，因為這是整合了mstar的業務成立，後者在電視機晶元和顯示器晶元也有巨大的領先優勢。聯發科會基於此，結合AI技術，為智能傢具產業帶來重大的變革。

正如陳冠州所說，因為定製化的需求越來越多，現在市場上「Turnkey」的解決方案已經不再是主流，而聯發科也正在面對新的趨勢，做各種各樣的調整。從目前的產品布局來看，聯發科距離下一次騰飛只是時間問題。

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