硬體資訊：Xeon補完計劃！intel推出新款Xeon W，比3175X完成度更高！
新聞1：英特爾推出新一代Xeon W處理器28核心、64條PCIe、支持2TB內存
Intel在2017年時推出了Xeon W系列處理器，取代當時的Xeon E5-1600系列，定位為主流的單路工作站處理器。在當時其最高核心數為18核，全都支持4通道DDR4-2666內存，最大支持512GB的DDR4 ECC，提供48條PCIe通道。在近日Intel更新了Xeon W系列處理器，將最高核心數提高到了28核，同時還支持64條PCIe通道等新特性。
新一代的Intel Xeon W-32xx系列處理器的核心規模從8核心到28核心，全都支持6通道內存，最大都支持1TB的DDR4 ECC，但內存頻率有所區別，兩款8核心的處理器只支持到DDR4-2666，而12核以上的處理器支持DDR4-2933，在內存通道數方面相比前代4通道有提升，同時12核以上的處理器內存頻率也提升了，所以在內存性能上有所提升。除此之外Intel提供的三款Xeon W-32xxM型處理器最大支持的內存容量提升到2TB，單條128GB的內存插滿12條也達不到處理器支持上限。同時新一代的Xeon W系列處理器的PCIe通道數也從前代的48條提升到64條，這樣就可以支持更多的PCIe設備了。不過遺憾的是新款的處理器不支持傲騰DC持久內存。
在處理器頻率方面這一代Xeon W系列處理器也有改進。在去年Intel推出了28核心的Xeon W-3175X處理器，基礎頻率為3.1GHz，最大睿頻為3.8GHz，而這一代Xeon W-3275以及Xeon W-3275M的基礎頻率都為2.5GHz，最大睿頻達到了4.4GHz，睿頻加速Max 3.0頻率為4.6GHz，睿頻比上代更高。同時TDP有所下降，Xeon W-3175X TDP為255W，而Xeon W-3275以及Xeon W-3275M降低到205W。
新一代的Xeon W系列處理器在各方面都有所提升，在PCIe通道數也追平了AMD的第二代線程撕裂者，同時如Xeon W-3275M這樣的產品最大支持的內存容量也達到了2TB，足以滿足專業用戶需求。而從這一代Xeon W處理器規格上就可以看出，在昨天凌晨蘋果發布的Mac Pro電腦中應該就使用的是這幾款處理器，而支持的大容量內存以及很多的PCIe擴展設備也突出了處理器的新特性。Intel已經公布了部分新處理器的售價，Xeon W-3275M客戶建議售價為7453美元，感興趣的朋友可以關注一下，可以試試組一台自己的Mac Pro。
Xeon W-32XX系列的3275在昨天的Mac Pro中我們就提到過了，現在看來除了專供Mac外，也將會作為普通商品進入市場。32XX系列是此前發布的3175X的補完，相比於3175X，3275完成度更高，擁有更強的功耗控制和更多的Pcie通道，並且沿用LGA3647介面，但考慮到價格…對於普通玩家來說還是可望而不可即啊…
新聞2：7nm EUV報價較低，英偉達下一代顯卡晶元或將採用三星代工
憑藉AMD和蘋果等廠商的訂單，台積電毫無疑問已經在7nm領域站穩了腳跟。三星電子則準備跳過7nm製程，直接採用7nm LPP EUV。最近有消息傳出，由於報價更低，所以英偉達將重新採用三星代工，並且2020年的圖形晶元Ampere（安培）將採用三星7nm EUV製程。
根據Digitimes的報道，目前半導體從業者認為三星7nm EUV製程在良品率與品質方面的情況仍然無法預測，但是由於製程規划上的偏差，所以英偉達錯過了下單台積電7nm製程的機會，目前台積電的7nm生產線已經有了足夠多的訂單，再加上台積電7nm EUV製程報價昂貴，三星的報價相對較低，英偉達準備重新使用三星代工。
目前蘋果和高通都使用台積電代工，AMD最近的Ryzen 3000系列也採用了台積電7nm工藝，所以台積電7nm產能比較飽和，但作為目前的獨立顯卡大戶，英偉達並沒有出現在台積電的7nm/7nm EUV列表當中。
另一邊，三星由於在7nm方面起步較晚，並且準備直接升級製程，所以只能通過降低價格來度過過渡期。根據三星此前透露的最新製程規劃，三星決定跳過7nm製程，直接用上7nm LPP EUV製程，並且在今年初已經開始量產採用EUV技術的7nm相關產品，並在4月實現出貨。三星也在6nm方面也與大客戶進行了生產協議，目前已經完成設計定案，預計將會在今年下半年投產，三星的5nm製程也已經完成了開發。
為吸引客戶訂單，三星也拿出了多個賣點，如客戶可使用三星的EUV技術，降低光罩使用數量以及提供製程選擇，為客戶降低成本且縮短產品開發的流程和時間，同時三星也拿出「三星高級代工生態系統」(SAFE)，為5nm製程提供強大的設計基礎架構。目前三星除自家手機外，7nm EUV製程僅擁有IBM Power系列處理器代工訂單。
此次英偉達傳出成為三星7nm EUV製程大客戶，這也是三星於2012年取得部分Tegra晶元代工訂單以及與台積電分擔Pascal架構晶元訂單後（三星此前用14nm製程代工了GTX 1050 Ti及GTX 1050）再次爭取到英偉達的訂單。
業內人士表示，英偉達擁抱三星應該是早在半年前就已經確定，主要是因為台積電7nm製程訂單已經飽和，同時台積電不願意降低7nm、7nm EUV報價，加上三星給出了極其誘人的代工價格，所以才讓英偉達選擇了三星。
另一方面，挖礦潮令GPU市場失衡，英偉達出貨規模下滑，訂單也明顯萎縮，英偉達現在與台積電供貨與議價方面很難有談判空間，這也是回歸三星的關鍵所在。
在台積電進一步佔領晶元代工市場份額，達到51％之後，三星的日子並不好過。而Nv雖然說並不在意工藝製程的提升，但是用戶會在意。在台積電訂單日趨飽和的情況下，Nv和三星合作也是意料之中。而令我感到驚訝的，是安培這個名字再次被提及，在GTC 2019之前，也說會曝光7nm安培顯卡，但並沒有。想到之前瘋狂預熱的Super新品，會不會就是7nm安培顯卡呢？
新聞3：PCIe 4.0推進中慧榮正在開發PCIe 4.0 SSD主控
在剛剛過去的2019台北電腦展上，AMD一口氣發布了基於7nm Zen2架構的第三代銳龍和全新RDNA架構的7nm Navi顯卡。其中，Ryzen 3000系列處理器除了在性能和架構上有著巨大提升，還有一個亮點是支持PCIe 4.0。而一眾硬體廠商也紛紛跟進，宣布將推出PCIe 4.0規範的固態硬碟。
與PCIe 3.0相比，PCIe 4.0的理論帶寬翻倍，現階段主流PCIe 4.0 SSD的展示品的持續讀寫速度均在4 GB/s以上，而技嘉更是使用「黑科技」，把幾塊PCIe 4.0 SSD組成Raid陣列，AIC版的持續讀寫速度達到15000MB/s。未來幾個月，我們將可以見到更多的支持PCIe 4.0標準的產品，比如慧榮（Silicon Motion）的新款SSD主控。
慧榮是一家開發和生產NAND快閃記憶體主控的供應商，近年來，慧榮已經在固態硬碟主控市場佔據了一席之地，提供面向高端用戶的SM2262EN、面向主流消費平台的SM2263XT / SM2263G、以及面向入門級3D QLC平台的SM2263EN等型號。
目前，慧榮旗下的PCIe 4.0 SSD主控SM2267G正處於開發的最後階段，在不久的將來就會正式面世，且威剛已經在2019台北電腦展上展示了原型產品。
慧榮等廠商預計2020年第二季度會是PCIe 4.0 x4 SSD的真正爆發期，正好與下一代主流消費級PC平台的推出時間相吻合。
而慧榮推出的第一代PCIe 4.0 x4 SSD主控，顯然會帶來一些顯著的改進，比如性能優化，與新型3D NAND快閃記憶體的兼容性，以及提升儲存設備的耐久性。
目前慧榮並未透露其PCIe 4.0 x4 SSD主控的功能和確切規格，而2020年1月初會有一個展會：2020美國消費電子展（CES），屆時應該會有更多的信息發布，敬請期待。
隨著Ryzrn3000和X570的到來，Pcie 4.0新協議也被帶到了消費市場，為Pcie設備的挺能發揮提供了更大的空間。而隨著群聯打響Pcie 4.0 Nvme的第一槍，慧榮也跟進了上來。作為較大的SSD主控廠商，群聯和慧榮同時也是很多貼牌固態的解決方案提供方，而它們的跟進，也意味著未來一段時間，Pcie 4.0固態將有井噴式的發展，究竟現有的固態能將Pcie 4.0發揮到幾成？就等7.7日Ryzen正式發布再見分曉吧！
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