官方公布Redmi K20 Pro拆解圖，構造極為精密

繼上月底小米方面推出了Redmi品牌旗下首款搭載驍龍855主控的旗艦機型K20 Pro之後，這款有著眾多賣點的機型也受到了外界的大量關注。近日官方則公布了這款產品的拆解圖，並對其內部結構進行了詳盡的介紹，也讓我們對其產品信息有了更多的了解。

通過拆解圖我們可以看到，K20 Pro的機身上半部安置的了豎排三攝模組，右側金屬蓋板下則為升降式前置攝像頭模組，並且其電池上方為散熱石墨片覆蓋 。而在主板區域，晶元密集區均覆蓋了散熱銅箔石墨，機身下部的副PCB蓋板下則集成了0.9cc的超大外放音腔，其將通過兩個觸點與副PCB相連接。

由於升降式機械結構佔用了大量的內部空間，因此K20 Pro的卡槽並沒有被放在機身側面，而是位於底部開口的副PCB上，並且SIM卡托上還採用了防塵防潑濺的密封膠圈設計。在副PCB板下方則為屏幕指紋識別模塊，並且由於採用了第七代屏下指紋識別方案，因此在解鎖速度與精度方面也有著一定的提升，並且在低溫、干手指、強光環境等極端環境下的成功率也有著明顯改善。

據悉，K20 Pro的主板還堆疊了8層石墨散熱片，能讓CPU單點熱量快速擴散到整個主板與外界進行熱交換。主板正面為高通驍龍855主控和LPDDR4x內存堆疊設計，下方則是UFS 2.1快閃記憶體晶元。背部為高通PM855電源管理晶元，升降式模組驅動晶元、高通WCD9340高音質解碼晶元，以及AKM霍爾感測器。

根據此次公布拆解圖，我們不難發現K20 Pro在保證機身結構更為穩定的同時，還採用了大量業內頂尖供應商的零部件，並且內部設計也極為精密。而這款機型在售價方面，其6GB+64GB版的價格為2499元，頂配8GB+256GB版也僅為2999元，性價比同樣十分突出，因此有興趣的朋友不妨可以前往選購。

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