小米9T將保留3.5mm耳機孔；Intel發布二代至強W處理器…

Intel發布二代至強W處理器

蘋果最新發布的全新一代Mac Pro工作站，使用的是Intel的28核至強處理器，顯卡則是AMD的7nm Raden Pro Vega II專業卡。其中CPU、顯卡是AMD及Intel兩家公司的最新產品。

據悉，Mac Pro使用的28核處理器來自於第二代至強W系列，並非最初預想的Xeon W-3175X，架構從Skylake升級到了最新的Cascade Lake。

這次推出的二代至強W系列型號也多了，M後綴代表的是最高支持2TB內存，規格更強大。其中28核56線程的有Xeon W-3275M及W-3275，24核48線程的有Xeon W-3265M及W-3265，16核32線程的有Xeon W-3245M及W-3245，12核24線程的有Xeon W-3225，8核16線程的有Xeon W-3225及W-3223兩款。

雖然二代至強W處理器依然是14nm工藝及最多28核，但是Cascade Lake架構的二代至強W處理器可謂脫胎換骨升級，首先是頻率更高了，其中W-3275M的加速頻率從W-3175X的3.8GHz提升到了4.40Hz，TB 3.0最高加速4.6GHz，要知道這可是28核處理器啊！

內存頻率上，W-3275M處理器提升到了6通道DDR4-2933，比之前的DDR4-2666要高一些。

在頻率提升的同時，二代至強W的TDP還降低了，W-3275M的TDP功耗只有205W，要比W-3175X的255W降低了50W，不過代價就是基礎頻率從3.1GHz降至了2.5GHz。

價格方面，至強W-3175X售價2999美元，至強W-3275售價4449美元，而至強W-3275M更是高達7453美元。

ROG與騰訊遊戲合作推出ROG遊戲手機2

在PC主宰的年代，ROG（玩家國度）即代表著「遊戲至上」的DIY信仰；遊戲筆記本風行之際，ROG憑藉發燒基因圈粉無數；智能手機時代，ROG於2018年締造業界頂級遊戲手機，驚艷性能全無妥協。

2019年6月5日，ROG宣布與國內手游龍頭騰訊遊戲正式簽約，雙方將發揮各自優勢，強化在遊戲手機軟硬體的深度整合，強勢推出ROG遊戲手機2（騰訊遊戲深度定製），給予玩家最酣暢淋漓、無可挑剔的沉浸式遊戲體驗，為手游市場帶來全新風貌。

同時，在渠道布局方面，早在去年9月，ROG與京東就達成了遊戲手機深度戰略合作，本次的騰訊遊戲、ROG、京東的戰略合作，遊戲體驗優化、極致硬體加持、渠道深度運營多方發力，共同推進遊戲手機行業的光明前景。

此次騰訊遊戲與ROG的合作發力，目的在於主打遊戲手機，讓遊戲內容更多適配遊戲設備，為產業規劃作出重要布局。同樣對於ROG來說，依託中國遊戲整體大環境，手游越來越朝高質量發展，高端手游也促使著遊戲旗艦機的進化更新。ROG與騰訊遊戲的融合，除增強核心功能外，更以專業的遊戲設計讓ROG遊戲手機2在與同階產品的競爭中凸顯整體優勢與娛樂體驗。

報道稱NVIDIA下一代圖形晶元轉投三星

據Digitimes報道，台積電持續保持先進位程技術領先優勢，7nm製程包攬了大廠訂單，三星決定跳過7nm製程，直接上7nm LPP EVU製程。

Digitimes指出，傳聞NVIDIA重新擁抱三星，預計2020年推出的圖形晶元Ampere將採用三星7nm EUV製程。

半導體從業者分析認為，三星7nm EUV製程良率尚不明朗，與台積電關係密切的NVIDIA卻轉向三星懷抱，主要原因可能是製程規划上出現偏差，半年前錯過了下單台積電7nm製程的機會，如今台積電已經有足夠訂單，加上7nm EUV製程報價昂貴，因此面對三星代工低廉的價格，NVIDIA決定重新擁抱三星。

據悉，AMD近期全系列7nm訂單全面擁抱台積電，迅速填滿了台積電的產能空缺。傳聞台積電7nm、7nm EUV代工名單中未見NVIDIA，側面證實NVIDIA已經轉向三星懷抱。

根據三星先前所披露的最新製程規劃，三星先前決定跳過7nm製程，直接上7nm LPP EUV製程，2019年初已開始量產採用EUV技術的7nm產品，並在4月出貨，而6nm製程亦與大客戶進行生產協議，已完成設計定案，預計2019年下半進入量產，目前亦已完成5nm製程的研發。

小米9T將保留3.5mm耳機孔

6月5日，小米官方推特發布小米9T海報，重點宣傳其保留了3.5mm耳機孔。

從小米6開始，小米在旗艦機甚至部分中端機上取消了3.5mm耳機孔。像小米6、小米Note 3、小米MIX 2、小米8、小米8透明探索版、小米6X（中端機）、小米8青春版（中端機）、小米8屏幕指紋版、小米MIX 2S、小米MIX 3、小米9、小米9 SE等均沒有3.5mm耳機孔。

如今在小米9T上，3.5mm耳機孔重新回歸，相信對於使用有線耳機的用戶來說是一大利好。

核心配置上，小米9T採用6.39英寸無劉海無水滴無挖孔的全面屏，解析度為2340×1080，搭載高通驍龍730移動平台，前置2000萬像素，後置4800萬廣角 800萬長焦 1300萬超廣角三攝，電池容量為4000mAh。

此外，小米9T Pro也將在本次發布會上亮相，它搭載的是高通驍龍855旗艦平台。

希捷推出多款16TB容量硬碟

近日，希捷推出了16TB容量版本希捷酷狼/酷狼Pro硬碟，主要面向NAS用戶，採用二維磁記錄（TDMR）技術。

其中，16TB容量版本希捷酷狼/酷狼Pro採用SATA 3.0介面，3.5英寸設計，7200轉，專為NAS用戶設計，工作負載為每年300TB，並提供SOHO/SMB NAS系統所需的功能特點。16TB版本酷狼售價610美元，16TB版本酷狼Pro售價665美元。

對於企業用戶，希捷推出了Exos X16硬碟，同樣為3.5英寸設計，7200轉，但是介面換成了SATA 3.0和SAS兩種，帶有自加密（SED）選項，採用9個磁碟來達到16TB的容量。

希捷稱，與12TB版本相比，新款Exos X16每個機架可以提供33%的額外存儲空間，所以可以大幅降低數據中心運營商的總體成本。

16TB版本酷狼額定600K載入/卸載循環，但是希捷沒有提供Exos X16和酷狼Pro版本的具體數字。

聯發科將推出更多5G晶元

在今年的台北電腦展上，聯發科展示了業內首款集成了5G基帶的SoC。現在據相關消息透露，聯發科預計將推出更多的針對5G網路的晶元解決方案。

據Digitimes報道，聯發科即將推出的5G網路的晶元解決方案包括用於mmWave頻段的數據機晶元，以及適用於6GHz以下和mmWave頻段的SoC，並且這些產品都計劃將於2020年開始商用。

聯發科前些日子在台北電腦展上展示的SoC是業界首款集成5G基帶的單晶元系統。集成了5G數據機Helio M70，採用節能型封裝，該設計優於外掛5G基帶晶元的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。該款單晶元系統適用於5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術。

聯發科Helio M70 5G數據機，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，智能節能功能和全面的電源管理。支持 2G、3G、4G、5G 連接，以及動態功耗分配。

這款SoC還搭載全新的獨立AI處理單元APU，並且配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和最新的ARM Mali-G77 GPU。

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