5G、AI和性能全面領先 解密聯發科新5G晶元

近日聯發科正式發布了首批內置5G基帶的手機SoC晶元，其5G基帶為聯發科自家的Helio M70數據機，同時這還是全球第一款採用ARM最新發布的Cortex-A77 CPU（處理器）和Mali-G77 GPU（圖形處理單元）的手機SoC晶元，再加上先進的7nm FinFET工藝，讓該5G SoC晶元的性能和功耗均處在行業領先地位。

聯發科Helio M70 5G基帶：技術全面領先

作為5G手機信號連接的核心，5G基帶的表現將是決定5G體驗上限的因素之一，而聯發科的Helio M70可以說是目前最好的5G基帶之一。技術上Helio M70單晶元支持4G LTE和5G NR雙連接，實現對2G/3G/4G/5G等多代網路制式的完整支持，無論是國內5G商用初期的非獨立組網（NSA）還是成熟後的獨立組網（SA）模式，Helio M70都可以輕鬆兼容。

另外針對國內主推的Sub-6GHz頻段，Helio M70更是完美支持，其理論下載速度可以達到4.7Gbps，實測速度更是高達4.18Gbps（換算約下載速度每秒540M），成為目前最快的5G基帶。

此外5G晶元除了考驗基帶晶元的處理能力外，還會帶來發熱的壓力，因此聯發科為Helio M70帶來了多維度的節能設計，首先是採用了先進的7nm FinFET工藝製程，不僅能夠讓Helio M70的體積更小，同時還降低功耗和減少發熱，當然更重要的是它還加入了智能節能功能和電源管理功能，可以有效提升電池的性能。

首發最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，真香！

ARM日前正式發布了最新最強的Cortex-A77微架構，做了提升運行帶寬、引入MOP（Macro-Op，宏操作）緩存等升級，以增加其IPC（CPU每一時鐘周期內所執行的指令數量），因此相對於目前旗艦級的Cortex-A76微架構，ARM官方數據顯示在相同的頻率下，Cortex-A77較A76的性能提升達20%。內存帶寬提升超過15%的，浮點定性提升30-35%，整體提升明顯，而聯發科5G晶元首發A77架構，也一舉成為目前最強勁的5G晶元。

除了CPU部分，這次聯發科的5G SoC還同步採用了最新的Mali-G77 GPU，基於全新的Valhall架構，同樣採用7nm FinFET工藝，因此其能效和性能提升了30%，性能可以做到比上代提升40%，機器學習性能更是提升了60%。

新一代APU 3.0，讓AI體驗再次提升

在AI方面，這款聯發科5G SoC仍然延續了一直堅持的獨立AI專核方案，並且這次已經發展到APU 3.0，再加上聯發科自家的NeuroPilot人工智慧平台，可以實現CPU、GPU和APU的異構運算，從而提升整體的AI運算能力。

目前聯發科Helio P90上APU 2.0的AI表現已經十分出色，其蘇黎世AI跑分中的成績甚至超越了高通的驍龍855，也正是這個原因，讓我們對聯發科5G SoC晶元上的APU 3.0表現充滿期待。

這次聯發科5G SoC的正式發布，也說明了聯發科在5G基帶晶元上已經取得了先機，將會為國內下半年的5G試商用提供更強的技術支持。同時這次聯發科5G SoC上首發Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，也說明其研發實力再一次得到行業的認可。再加上聯發科自研的APU 3.0，讓這款聯發科5G SoC成為今年最值得期待的5G晶元。

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