屏下攝像頭技術悄然而至，手機廠商被裹挾即將展開混戰
紐約日報之前聲稱，智能手機對人類眼睛的吸引力已經到了一個無以復加的巔峰。事實上，手機與屏幕的結合，正是多年來最流行的交互形式。而在經歷智能手機屏幕越來越大、解析度越來越高後，其不可避免地邁入下一階段——徹底消除正面的開孔和邊框等，變身為真·全面屏。
現在已經無需猜測未來屏幕的新形態，真·全面屏在數年內就是唯一的主流趨勢。而為了讓真·全面屏落地，手機廠商也是絞盡腦汁。誰能率先讓向市場推出真·全面屏，就有望在競爭慘烈的智能手機市場站穩腳跟。一場圍繞真·全面屏的混戰，已經如火如荼地打響。
一切屏幕形態變革，最終是為了真·全面屏
隨著強勢手機廠商的迅速崛起，它們早已不再滿足亦步亦趨地跟隨蘋果iPhone的步伐，而是對未來有了自己的深刻思考。
僅僅從屏幕形態上看，幾乎所有手機廠商都在力求擺脫劉海屏帶來的影響，走上一條與iPhone完全不同的道路。比如魅族雖然是小廠商，但卻一直沒有跟風劉海屏，而是花大力氣減少上下邊框的寬度，讓屏幕看起來更和諧。此外，三星、華為、榮耀、小米等手機廠商還推出水滴屏、打孔屏手機，以此來探索屏幕的新形態。
而升降式、彈出式設計的攝像頭，則讓屏幕向真·全面屏更接近了一步。去年OPPO推出Find X時，就引爆了全民關注點，並讓類似的攝像頭設計成為一股潮流。手機廠商的進化速度是非常「恐怖」的，就在今年升降式攝像頭設計的手機已迅速下沉至中低端機型。比如背靠OPPO的realme推出的升降攝像頭機型，售價僅1499元起。真·全面屏設計 高通驍龍710處理器等配置，讓其迅速火爆，在京東等渠道消費者幾乎難以搶到。
由此看來，手機廠商做出的一切屏幕形態變革都是想要提升屏佔比，讓真·全面屏落地。這一目標，顯然距離成為現實已經不遠。
屏下攝像頭：或成為終極殺手鐧
不可否認的是，升降式、彈出式攝像頭是一種實現真·全面屏的形式，但其也存在著諸多缺點。如，因為採用機械結構導致重量大增，導致握持感不佳。就像採用升降式攝像頭設計的一加7 Pro重量達到210克，墜手感明顯，簡直快要搶走索尼手機「索半斤」的稱號。而且即使優化再好，在使用攝像頭時也有明顯的彈出速度，導致體驗不佳。
在這樣的情況下，沒有機械結構、隨時可用的屏下攝像頭就成為真·全面屏的「最優解」。據業內人士透露，今年屏下攝像頭技術發展迅速，有多家廠商在積極研發這一頗具黑科技屬性的技術。韓國媒體就報道稱，三星正在研發一種黑科技，號稱能夠做到「完美的全面屏」。它將是100%顯示屏，沒有任何開孔、邊框或插孔。而在今年4月份，三星進一步確認將在屏幕下方嵌入所有感測器。
此外，vivo也在積極研發屏下攝像頭技術。之前就有網友曝光vivo全新屏下攝像頭的專利圖，甚至有望在今年第三季度商用。甚至就連「醉心」於劉海屏的蘋果也有類似專利，將前置攝像頭和必備感測器陣列完全藏於屏幕下方，藉此實現真·全面屏設計。
而整個產業鏈，也在為真·全面屏的落地努力。據了解，智能手機正朝向無孔化趨勢的創新之路發展。但是無孔化在技術、良率、信息孤島等方面仍存在一些叩待解決的問題，需要產業鏈各個環節通力配合方可達成。為了讓產業鏈各個環節通力配合，國內相關企業正在「抱團」。比如在五月底，就有一場2019年首屆智能手機無孔化趨勢峰會。
混戰開始，搶佔先機成制勝未來的契機
在這場以黑科技實現真·全面屏的競速中，所有廠商都不想落後。由此，它們正在展開一場有關標準之爭的混戰。就目前曝光的屏下攝像頭專利來看，每個廠商都有自己的想法、理念和具體實現方法。在短時間內，屏下攝像頭技術是不可能完全一致的。
那麼，哪家手機廠商最後呈現出的解決方案效果最好、成本最低，就有望在混戰中脫穎而出。進而搶佔先機，以爭得制勝未來的契機。暗潮湧動之下誰主沉浮，就讓我們拭目以待。（科技新發現 康斯坦丁/文）
TAG:康斯坦丁 |