COF基板下半年供需或反轉,將面臨價格壓力
科技
06-11
市場傳出華為下砍出貨量目標,對此,華為出面斷然否認,但相關供應鏈仍跟著拉警報,其中原本缺貨到不行的卷帶式COF(覆晶薄膜)基板下半年或將開始出現供需反轉,換句話說,供貨吃緊的情況將不再,取得代之的是供過於求,因此預料COF基板的價格也將面臨跌價壓力。
這次供應鏈訂單當中以COF基板最為嚴重,還有包括面板、LCD驅動IC/TDDI晶元等等。COF基板供應鏈則表示,COF產業鏈當中預計6月開始就會有庫存壓力出現,不過目前整體而言,客戶端的庫存並沒有很高,應該是對於未來銷售前景不樂觀導致。
受惠於手機朝向全屏幕趨勢推升下,面板驅動IC封裝技術紛紛從COG轉向COF,進一步帶動封裝材料Tape-COF基板的需求,台灣地區第一大Tape-COF基板供應商易華電子領先業界,推出半加成法(SAP)技術,應用於細線路、高腳數的TDDI IC,至於蝕刻法(Sub)則用於大尺寸面板,例如液晶電視。
面對下半年恐將出現供過於求的情況,價格是否會出現下跌?易華電錶示,目前價格並未鬆動。
易華電去年出貨量達4.54億片,呈現跳躍式的成長,今年成長動能也相當驚人,但是如果主要客戶下修手機出貨量,下半年的出貨前景不佳,因此易華電也坦言,從下半年開始會將產能轉移到大尺寸用的方向,希望降低衝擊。
不過,易華電公布5月營收仍以2.7億元新台幣續創歷史新高,月增5.99%,年增116.73%,累計前5月營收12.58億元新台幣,年增率達109.34%,亦為歷年同期新高。
新聞來源:蘋果即時
封面圖源:拍信網
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