高通旗艦手機處理器轉回三星代工 驍龍865用上7nm EUV

在全球晶圓代工市場上，台積電一家就佔了50%以上的份額，並且在7nm先進工藝上領先其他廠商一年，幾乎壟斷了絕大多數7nm晶元訂單。不過2019年台積電的日子不太好過了，三星的7nm EUV工藝也會量產，要搶走不少客戶了。

與台積電不同，三星公司在7nm節點很激進，直接上馬7nm+EUV工藝，導致進度落伍，雖然去年就說7nm EUV工藝量產了，不過三星自己的Exynos 9820處理器都沒趕上7nm EUV工藝，真正量產還要等到今年底到2020年才行。

在爭搶客戶上，除了三星自家的Exynos處理器之外，IBM也決定將Power 9之後的處理器交給三星的7nm EUV工藝代工，不過目前Power 10處理器還沒官宣。

NVIDIA目前使用的是台積電的16nm及12nm FFN工藝，但傳聞下一代的安培Ampere晶元也會轉向三星的7nm EUV工藝代工，預計2020年上市。

另一個叛逃台積電的客戶可能就是高通了，高通目前的旗艦處理器驍龍855及X55基帶都是台積電7nm代工，10nm節點三星代工了驍龍835、驍龍835處理器，現在7nm EUV節點上三星據悉又要代工新一代驍龍處理器，也就是傳聞中的驍龍865了。

目前有關驍龍865的規格及上市時間還是迷，不過三星要是搶回7nm EUV工藝的高通訂單，顯然會給出很有誘惑力的報價，有助於廠商降低晶元製造成本。

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