?富士康：肯定做半導體，但絕對不會做晶圓廠｜半導體行業觀察

來源：內容綜合自鉅亨網等媒體，謝謝。

鴻海董事候選人暨S次集團總經理劉揚偉指出「鴻海絕對不會做晶圓廠」，集團半導體布局會朝向IC設計、製程設計發展。

鴻海11 日召開法說會，劉揚偉會後受訪，被問到集團未來的半導體布局，他指出，不會用20-30 年前的方式做半導體，也絕對不會做重資產的投資。

劉揚偉指出，雖然 IC 設計很多與製程有關係，因此必須得跟晶圓廠有很緊密的配合，但不會是資本上的配合。

至於應用以感測還是ASIC(客制化晶元) 發展，劉揚偉表示，會配合集團產業發展方向，包含工業互聯網、車聯網、健康互聯網等三個面向。

劉揚偉日前就曾指出，半導體對整體電子產業非常關鍵，鴻海不可能缺席，加上垂直整合是企業發展的方向，因此鴻海也是「必然」要走入半導體產業。

之前傳言：富士康將在珠海市建造半導體工廠

在去年八月，有消息穿出，富士康科技集團(Foxconn Technology Group)正在向半導體領域發起新的攻勢，與中國珠江三角洲地區的一個地方政府合作，建設一個晶元製造廠。

上述舉措出台的背景是，中國正斥資數十億美元培育國產半導體產業，減少對外國技術的依賴。由於中國收購美國晶元公司的努力因國家安全擔憂而遭到美國反對，這一努力變得更為迫切。

珠海市政府上周五在其網站上宣布，富士康將在晶元和半導體設備設計領域與其合作。相關交易的財務條款未予披露。

珠海市政府在一份聲明中稱，希望富士康能抓住珠海發展的新機遇，推動更多項目落戶珠海。

知情人士表示，作為合作夥伴關係的一部分，富士康和珠海市政府計劃聯合建造一座半導體工廠。

總部位於台灣的富士康是全球最大的代工生產商，以組裝蘋果公司(Apple Inc.)的iPhone而聞名。富士康還組裝其它產品，如戴爾(Dell)台式電腦和任天堂(Nintendo)遊戲機。富士康有建立自有品牌的雄心，並在2016年收購了日本的夏普公司(Sharp Co.)。

富士康已經開展了一些與半導體相關的業務，其中包括位於日本西部的夏普子公司福山工廠，該工廠設計和生產模擬集成電路。

富士康一直計劃擴大其半導體業務，去年曾參與競購東芝公司(Toshiba Co.)的內存晶元部門，但這塊業務最終由美國私募股權公司貝恩資本(Bain Capital)牽頭的財團購得。

總部位於上海的CINNO Research的副總裁Sean Yang稱，新舉措將拓展富士康的能力。

但他也表示，儘管富士康在製造業領域的豐富經驗將有助於該公司進入晶元業務，但也應仔細選擇項目的類型，確保不會與現有的業務領域偏離太遠。

此次與珠海市達成的協議凸顯出富士康董事長郭台銘(Terry Gou)想把自己的公司從代工行業巨頭轉變成自有產品生產商的雄心。富士康希望生產零部件和電子產品等，並同時提供製造相關服務。

珠海市政府稱，該項目將有助於富士康滿足集成電路行業不斷增長的需求。集成電路可用於工業互聯網（這個術語常用來指代基於互聯網的智能製造）、人工智慧以及下一代無線和廣播技術。

珠三角是靠近香港的一個重要的科技和製造業中心。總部設在該地區的其他企業包括遊戲和社交媒體巨頭騰訊控股有限公司，以及智能手機製造商華為技術有限公司。

實際消息：富士康濟南建功率器件廠

去年十月，據台灣媒體報道，富士康近日與山東濟南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金，以推動山東省的半導體產業發展。

根據與濟南市政府達成的協議，富士康將利用集團資源在濟南市協助組建5家IC設計公司和1家大功率半導體公司。媒體援引富士康集團董事長郭台銘的話報道稱，該集團將加強在半導體領域的部署。富士康已經調整架構，成立了一個半導體子集團，以整合資源來執行其半導體計劃。

據業內人士透露，富士康的晶元製造相關子公司，包括天鈺科技（Fitipower Integrated Technology）、京鼎精密（Foxsemicon Integrated Technology）、訊芯科技（Shunsin Technology）和虹晶科技（Socle Technology），已經在富士康新組建的該導體子集團下運營，富士康旗下日本夏普也提供晶片製造服務。

天鈺科技是一家專業的電源管理與液晶顯示器驅動IC晶片設計公司，產品涵蓋液晶面板驅動IC、電源管理IC和馬達驅動IC等。京鼎精密主要生產半導體的一些製造裝備，訊芯科技是一家半導體後端企業，負責系統模塊產品封裝。虹晶科技是一家系統單晶元設計平台解決方案及IC設計服務廠商。

消息人士指出，人工智慧和工業物聯網將成為富士康半導體機構的主要目標市場之一。

到了今年三月，濟南高新區管委會發布新聞稿稱，濟南臨空經濟區組織舉行富能高功率晶元生產項目（屬於富士康）樁基開工儀式。文中消息顯示，該項目將建設8寸晶圓廠功率半導體器件（主要生產MOSFET、CoolMos、IGBT器件）和6寸晶圓廠碳化硅器件的研發、生產基地，項目一期用地317.92畝，建築面積約24.5萬平方米，投資50.53億元。

報道指出富士康濟南項目（富能高功率晶元生產項目）將建設8寸晶圓廠功率半導體器件（主要生產MOSFET（金氧半場效晶體管）、CoolMos、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）器件）和6寸晶圓廠碳化硅器件的研發、生產基地，項目一期用地317.92畝，建築面積約24.5萬平方米，投資50.53億元。

十月底將完成部分主體施工，明年一季度全部建成使用。項目投產後可實現65億元以上的營收。該項目是中國大陸地區功率器件技術起點最高的項目，具備全球行業前五的技術實力，產品應用將基於智能手機、8K電視、5G 通信、工業互聯網等，重點面向各種消費類和車載應用等主流市場。本項目的落地也徹底打破了我市乃至我省半導體集成電路產業缺乏龍頭項目的局面。

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