雷軍官宣參加研發855，澎湃s2發布後基本秒默麒麟990？

驍龍855不是小米合作研發的，雷軍說的很清楚參與了晶元產品討論，對方案設計進行全程跟蹤、驗證和優化，後面的研發和測試是為了手機上市而做的相關工作，並不是soc的研發。宣稱研發有點牽強，但是小米和高通有合作還是板上釘釘，再加上安兔兔的跑分助力，超越麒麟肯定是輕而易舉。

2014年11月，小米旗下松果科技就與大唐電信旗下聯芯科技簽署了《SDR1860平台技術轉讓合同》，正式以1.03億的價格得到了聯芯科技開發和持有的SDR1860平台技術，之後推出入門級低端智能機"紅米2A"，售價599元，2017年2月28日澎湃S1晶元正式發布，首款搭載澎湃S1晶元的手機小米5C也一同發布。

2014年的聯芯LC1860和2017年的澎湃S1，均採用的是28nm工藝，處理器也同屬入門級別，即使有澎湃s2也不會出現跳躍式發展，個人覺得依舊是入門水平，今年發布的話，能趕上驍龍660就很不錯了。

聯芯科技LC1860是集合通信＋計算＋圖像處理於一身的可定製晶元方案平台，「4 1」核 28nm HPC 製程工藝、雙核GPU Mali T 628、1080P全高清顯示、全球首家商用SDR Modem，支持五模LTE網路、支持集群、專網和私有協議等。從「國產晶元＋信息安全」出發，打造 3S 戰略，積極布局物聯網和行業市場

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！