高通著手準備驍龍865 交由三星代工

最近，有來源於韓國媒體的消息稱，高通已經開始著手下一代旗艦晶元驍龍865，其生產工作將交由三星來完成，採用三星的7nm EUV工藝製程。

按照慣例，高通將會在年末於夏威夷發布下一代晶元驍龍865，而其相關機型則會在第二年上市。據推測，目前高通驍龍865的研發工作基本已經進入最後的確定環節，隨著生產工藝的提升，驍龍865較前代而言，性能功耗表現也將更加出色。

按照業內人士透露的消息來看，高通在下半年的7nm製程上轉單三星，主要是出於台積電產能不足和三星給出的報價更低的緣故。明年台積電將會推出6nm製程，由於成本大幅降低，目前已經吸引了客戶的採購意向。

不過對於蘋果、華為這樣的核心客戶，下一代旗艦產品仍會以5nm為首選，次旗艦產品則會考慮使用6nm工藝，以便提升產品競爭力。5nm晶元預計在2020年Q1量產，目前邏輯良率已經超過7成，6nm預計也會在同期試產，高通在7nm製程上選擇三星，後續中端產品在成本上會面臨一些挑戰。

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