富士康PK台積電？不存在的！鴻海不做晶圓廠

不過，在鴻海11日的法說會上，劉揚偉又表示，鴻海不會用20-30年前的方式做半導體，也絕對不會做重資產的投資。此次表態再一次否定了鴻海將投資建設晶圓廠的說法。

事實上，在去年5月，就有媒體報道鴻海將整合夏普原來的半導體業務，新設一個半導體子公司，並評估興建2座12英寸晶圓廠計劃。

而到了8月，鴻海旗下富士康集團與珠海市政府與簽署戰略合作協議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及晶元設計等方面開展合作。同期，也有日媒報道稱，鴻海計劃投資90億美元在珠海成立晶圓廠，最快將於 2020 年動工。並稱該項目大部分事業費用將由珠海政府資助，並被列為頂級科技項目之一，並獲得補貼及稅收減免等優惠。

不過，隨後夏普方面否認了該說法。此次劉揚偉明確表態，意味著鴻海將更傾向於在晶元行業做一個類似Fabless的公司，未來鴻海或將對標高通、ARM、AMD、博通等公司。

值得注意的是，夏普在日本本土有一座8英寸晶圓廠（Fab4），主要生產LCD驅動IC、高畫質感光元件（CCD/CMOS圖像感測器），目前月產能約為2萬片左右，線寬維持在0.25m。鴻海將如何處理夏普的晶圓廠？依舊為夏普本身的業務服務還是另有打算？目前鴻海方面尚未明確表態。

不過，業內人士分析稱，受中美關係不明朗和郭台銘將參選台灣大選的原因影響，鴻海決定不做重資產項目。這是否意味著，如果國際局勢好，郭台銘不參選，投資建設晶圓廠的猜測會成真呢？

成立「S次集團」，整合半導體產業鏈

其實，2017年鴻海集團積極競標東芝快閃記憶體業務，甚至出價都達到了3萬億日元，

但迫於日本政策原因被排除在外。據了解，2017年4月，鴻海成立以主攻半導體的「S次集團」。目前，鴻海已經在晶元設計及服務、半導體設備、系統模組封裝等方面有明確布局。

除了上表列出的一些廠商和地區政府之外，鴻海布局半導體領域產業鏈的宏圖大業早在很久之前就已經展開。一些信息因為較為久遠，網路上沒有明確的投資併購日期和金額等信息，因此暫未放在表格中。比如，在晶元設計方面，鴻海併購了天鈺、君曜、虹晶，它們分別在驅動IC、指紋/觸控IC、面板驅動IC方面有較好的表現。

此外，鴻海的S次集團的項目還包括了工業互聯網項目，已經投資併購了富盈數據、肚肚（智能POS系統），以及企業級SSD、eMMC、eMCP項目，已經投資併購了晶兆創新、Siglead（日本SSD控制器公司）。

為什麼要進軍半導體領域？

從鴻海近年來頻繁布局半導體產業鏈可以看出，其轉型的意願十分迫切。根據鴻海2018年年報，該集團全年凈利潤1291億台幣（約合人民幣281億元）。不過隨著全球智能手機需求疲軟，蘋果智能手機銷量下滑，鴻海旗下富士康的業績也受到了影響。

而據分析機構預測，2019年全球半導體市場將突破5000億美元。在物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源等新興應用領域需求帶動下，全球半導體產業將復甦，未來幾年將有更大的增長。可以說，做代工鴻海已經做到了極致，如果不轉型，未來的增長也並不會太明顯。此背景下，進入附加價值更高的半導體行業不失為最佳的選擇。另外，鴻海在半導體領域主要通過併購的方式來進行布局，這是最便捷的做法。不過，還需注意的是，併購之後如何融合被併購企業的業務，合理分配產能資源等都需要鴻海考慮。

半導體行業需要長期持續投資，在短期內很難見成效，必須要有很大的決心和毅力才能堅持下去，鴻海的表現值得我們期待。未來鴻海的晶元將由誰來代工？台積電或者三星，還是其他的晶元代工廠？國際電子商情也會持續關注。

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