蘋果在2020年推出的iPhone可能首發5nm晶元

6月13日消息，用於製造晶元的工藝越小，晶元內部就能容納越多的晶體管，這意味著性能更強、功耗更低。初代iPhone使用的SoC是45nm工藝製造的，而現在包括驍龍855在內的旗艦SoC是使用7nm工藝生產的。另外由於採用極紫外光刻技術(EUV)，晶元廠商可以更精確地設計集成電路(IC)的布局，從而提高晶元性能。

有媒體報道，台積電計劃明年第一季度開始量產5nm晶元，目前智能手機的很多晶元都是台積電生產的。初步數據顯示，這些晶元的晶體管數量將是7nm晶元的1.8倍，運行速度可能提高15%。最近的報道顯示，高通驍龍865將由三星生產，而不是台積電，該SoC將使用三星7nm EUV工藝，所以2020年發布的iPhone可能是第一款使用5nm晶體管的智能手機。

據TechWeb報道，台積電正在等待相關許可證，從2022年開始在台灣新竹生產3nm晶元。台積電廠務處資深處長莊子壽表示，公司將在同一城市進行2nm晶元的研發，以避免「人才流失」。

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