高通官宣驍龍865，GPU領先A12晶元兩代，三星代工

目前最新消息是三星預計將在2019年底前量產高通驍龍865處理器，採用的是7nm極紫外光（EUV）工藝，目前高通與三星已進入工藝協商的最後完成階段，所以大概率驍龍865的代工已經會給三星。

目前手機市場上，國產旗艦機基本上都是標配驍龍855（除了華為有自研晶元），可以這麼說作為驍龍855繼任者的驍龍865自然會受到多方關注。驍龍855剛捂熱沒多久，驍龍865就已被曝光，這一次不同於驍龍855是由台積電代工，驍龍865預計將轉向三星懷抱。

國產晶元製造能力目前基本上是在14nm研發階段，大陸晶元製造排名第一的是中芯國際，而三星和台積電基本處於7nm量產，且已經在布局5nm和3nm，可以看得出來，國產晶元製造技術和三星、台積電至少有兩代的差距。

其實可以說國產晶元製作能力還處於發展階段，還不能跟上科技發展的要求，國產晶元的設計方面其實有突破，其中最著名的就是華為海思，華為海思設計的麒麟980晶元採用了7nm製程，可以說是最先進的手機處理器之一。國內可以自己設計出先進的晶元，但是在晶元的生產工藝上還有一段距離，晶元晶圓這需要大型工廠對環境要求極為嚴苛！

與一般的零件製造不同，晶元製造的流程相當複雜。芯有幾千萬個晶體管，要通過封裝，測試，成型等很多步驟，才能成為可用的晶元，封測是國內半導體行業最接近世界先進水平的領域，尤其在長電科技收購金科星鵬後，彌補了高端封測上的不足。

設備領域我們除了最最最核心的就是光刻機，在光刻機領域世界第一是荷蘭的ASML，其生產的EUV是世界上最先進的光刻機，目前看5年內不會產生能與之抗衡的公司，而國內可能10年都孕育不出能與之在高端領域競爭的企業。

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