晶元有數十億晶體管，光刻機多久能做好一枚晶元？

我們的手機和電腦里都是安裝了各種類型的晶元，晶元本身是由數以億計的晶體管組成的，而晶元是在硅晶圓的基礎上一步一步製造出來的，而且這個過程非常複雜，涉及到光刻、離子注入、蝕刻、曝光等一系列步驟，由於晶元對硅晶圓的純度和光刻精度要求非常高，所以這都需要各類高端高精尖的設備才能進行，如果有雜質和誤差問題，那麼晶元也就無法正常工作。

所以說晶元當中數以億計的晶體管都是在硅晶圓上用光刻機光刻或者蝕刻上去的，之後還要以類似的方法做上相應的電路和連線，從而才能保證晶體管的正常通電工作。當然，為了保證晶體管布局的準確無誤，在晶元製造之前就必須把圖紙或者電子圖設計好，這往往需要相當長的時間，也需要經過多次驗證和試產階段，只有準確無誤的將複雜無比的電路給到一顆顆晶體管上面，並且能保證正常工作才可以開始投產製造。

雖說半導體晶元的製造工藝不斷升級，但是晶體管本身的大小並沒有明顯變化，在大約10多年以前，晶體管大都是以2D平面式布局在晶元當中，但是自從2011年英特爾推出3D晶體管層疊結構以來，晶體管便能以層級堆疊的形式排列起來，這樣就大大增加了晶體管密度，同時藉助更先進的製造工藝，晶體管之間的間距也變得更小，這樣在同樣大小的晶元中才能獲得更高的性能或更低的功耗，半導體晶元這麼多年也都是按照這樣的理念發展的。

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