華為海思6月有大動作：或發布7nm麒麟新處理器 矛頭直指高通

6月15日消息，據產業鏈爆料稱，華為海思即將發布新的麒麟處理器，型號可能是麒麟810，旗下新一代nova系列手機將會首發這個新的處理器（華為已經宣布6月21日發布nova5）。

7nm工藝加持

從產業鏈爆料的消息看，麒麟810處理器可以看做是之前麒麟710的大幅升級版，其將基於台積電的7nm工藝製程，同時CPU和GPU都得到了加強，特別是NPU也會進行升級，預計表現不會比麒麟980弱太多。

產業鏈消息人士透露，從華為的出發點來看，麒麟810打擊的對手是高通驍龍7系列，而除了華為自有品牌手機使用外，旗下子品牌榮耀也會主推這款處理器，以應對小米、OPPO、vivo等相應的機型。此外，華為還在準備新的麒麟處理器，並將外掛支持5G基帶，這主要是5G手機平價化做準備。

年度旗艦處理器準備順利

之前台積電的表態，讓華為長舒一口氣，麒麟980的供貨不會受到任何影響，當然這還有一個利好消息，那就是華為下一代旗艦處理器麒麟985也不會被影響。

從產業鏈的爆料來看，目前麒麟985進展一切順利，其將採用台積電的新7nm工藝技術，跟上一代7nm不同的是，新製程加入了EUV紫外線光刻技術（利用光蝕刻出矽片上晶體管和其他元件的布局，其可以使晶元中晶體管密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。），有了這個新技術的導入後，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

產業鏈還指出，今年蘋果已經試產的A13處理器，雖然還是基於台積電的7nm工藝，不過並沒有像華為那樣導入EUV紫外線光刻技術，所以單純工藝上來說，是落後於蘋果的，而產品的性能和功耗上的差距也會有所體現。

海思今年將成亞洲第一大晶元設計企業

產業鏈強調，從今年開始，華為正在刻意提高旗下海思處理器的使用比例，削減高通等供應商的份額，其最終目標是，重要晶元可以做到自給自足，其他們的自研晶元已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器，電視等多個領域。

事實上，隨著出貨量越來越大，華為已經有意提升麒麟處理器在自家手機佔比，並減少高通、聯發科的採購比例。目前，華為高端手機全部採用自研處理器，而華為將加快中低端手機導入海思麒麟平台的速度。

提升市場份額還透露著海思處理器的野心，那就是成為全亞洲第一的晶元設計企業。之前的統計報告顯示，2018年全球TOP10 IC設計企業排名，聯發科與華為海思的收入差距僅3億美元左右，而聯發科去年僅實現了0.9%的增長，海思則高達34.2%。鑒於今年華為手機依舊不慢的增速（今年出貨量要衝擊2.5億部），所以他們超越聯發科登頂是大概率事件。

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