高通驍龍865曝光 整合5G基帶 內存性能大升級

儘管高通驍龍855移動平台才剛剛開始商用，但是關於高通下一代移動平台的消息卻被曝光出來，也就是按照數字順序應該叫做驍龍865的移動平台。據悉高通驍龍865將整合5G基帶，並且標配LPDDR5X和UFS 3.0，由此來看將是一個比較完善的5G平台。

知名人士爆料

知名爆料人士Roland Quandt透露，高通驍龍865旗艦平台內部代號是SM8250，它將分為兩個不同的版本，其中一版代號為Kona，另一版代號為Huracan。

它們都將支持LPDDR5X內存及UFS 3.0快閃記憶體，二者區別在於一款集成了高通驍龍5G數據機，另一款則沒有。

目前剛剛投放市場的高通驍龍855移動平台雖然也能夠支持5G網路，但依然是外掛5G晶元，很多專業的玩家還是非常期待整合5G基帶的SoC版本。而此次爆料中的驍龍865則分為兩個版本，主要是為了考慮適用不同的應用環境，合情合理。

三星將在2020年量產LPDDR5內存

當然，這次升級的重點不僅僅是整合5G基帶這麼簡單，LPDDR5X也對性能提升有著顯著的效果。據悉，LPDDR5X內存將比LPDDR4X提高了1.5倍傳輸效率，功耗降低30%左右，這樣的性能表現還是十分令人期待的。

而UFS 3.0能夠對最新高密度NAND存儲器的支持，並支持手機晶元組和內存之間的最新和更智能的互連，以實現兩者之間更快，更可靠的通信。

UFS 3.0的性能表現

UFS 3.0存儲幾乎可以使數據帶寬翻倍，同時消耗更少的功率。這些存儲器還可以承受更高的溫度範圍，這使它們更適合汽車應用。

作為最頂級的UFS3.0，在2019年Q1才剛剛量產，驍龍855便提供了支持。通過在AndroBench中的持續讀寫速度可分別達到1507MB/s和396MB/s，較雙通道UFS2.1提升了80%以上！

令據一些媒體報道，高通下一代移動平台驍龍865將不再由台積電代工，高通和三星達成了合作的協議。業內人人士分析是台積電的產能有限水漲船高，高通自然將會選擇報價更便宜的三星進行代工。

不過在明年台積電將會逐步推行6nm和5nm製程工藝，而選擇三星的高通驍龍865或許還將停留在7nm製程工藝。

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