高通驍龍865更多信息曝光，或將有兩個不同版本

作為目前旗艦級智能手機產品的標準配置，驍龍855主控如今也已經佔據了這一市場的絕大部分市場份額，而按照高通方面的慣例，其後續產品驍龍865也將於今年底迎來發布。而在此前這一新款主控的相關信息被曝光之後，近日其更多細節方面也已經現身。

據此次的爆料信息顯示，驍龍865主控的內部代號為SM8250，將有代號Kona與Huracan兩個不同的版本，其中一款為常規版本升級，而另一款則會首次把5G基帶集成，以實現更低成本的5G解決方案。而根據此前高通公布的信息顯示，這一被集成的5G基帶大概率是此前已經發布的驍龍X55。除了基帶配置方面的差異之外，這兩款主控還都將支持LPDDR5X內存與UFS 3.0快閃記憶體規格。

據悉，LPDDR5X將比目前主流的LPDDR4X提高1.5倍傳輸效率，同時還可以將功耗降低30%左右，而UFS 3.0快閃記憶體則在讀寫速度上有著更進一步的提升，因此也將更進一步提升整體的性能表現。根據此前的傳言稱，驍龍865或將會由三星電子代工，但在製程方面將延續目前的7nm工藝。但由於目前高通方面並未確認這些爆料信息，因此關於這款主控的詳情，還有待後期更進一步消息的確認，有興趣的朋友不妨繼續保持關注。

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