當前位置:
首頁 > 科技 > realme 4包裝盒曝光 或為聯發科P70晶元/後置雙攝

realme 4包裝盒曝光 或為聯發科P70晶元/後置雙攝

【手機中國新聞】上個月,realme在國內正式發布了旗下首款新品——realme X,時隔一個月左右,網上又曝出了realme手機新品的消息。近日,外媒曝光了一張realme 4手機盒的圖片。

realme新機包裝盒曝光(圖源網路)

根據曝光的圖片,新機手機盒整體呈黑色,其中logo和數字為黃色。正面包裝盒上醒目的數字「4」似乎代表著第四代realme手機,但考慮到國內現在僅有realme X一款新機,所以推測該新機很有可能在國外上市。

realme X

根據曝光的消息,該新機正面將採用一塊6.3英寸的顯示屏,屏幕解析度為2340*1080。核心配置上,該機或搭載聯發科P70處理器,採用4個2.1GHz Cortex-A73架構核心 4個2GHz Cortex-A53核心。圖形處理器為Mali-G72 MP3。在儲存方面,該機提供4GB運行內存,64GB存儲空間。拍照方面,該機後置1600萬 500萬像素雙攝像頭。續航上,該機內置4000mAh電池。

據悉,該機或將在印度市場上市,售價13999印度盧比起(約合人民幣1388元),將於7月12日正式發售。

喜歡這篇文章嗎?立刻分享出去讓更多人知道吧!

本站內容充實豐富,博大精深,小編精選每日熱門資訊,隨時更新,點擊「搶先收到最新資訊」瀏覽吧!


請您繼續閱讀更多來自 手機中國 的精彩文章:

聯想發布ThinkPad P73 頂級配置堪稱大號移動工作站
蘇寧618以舊換新能省多少錢?蘇寧高管現場解答

TAG:手機中國 |