高通的架構是 ARM，製造是台積電，為什麼說高通晶元厲害？

高通晶元厲害之處，在於它能完全自研基帶和GPU，同時對ARM架構的CPU內核進行魔改。和麒麟晶元一樣，驍龍晶元上的CPU內核也來自ARM的授權，不同之處在於，麒麟晶元的CPU內核採用的是ARM公版設計，高通則對ARM的CPU內核調整了頻率、緩存，改變內核配置，優化了部分電路設計（就是業界所說的魔改），以便控制成本（畢竟像蘋果那樣堆料，晶元會貴到小米、vivo等手機大廠拒絕下單或砍單），但CPU的主要核心還是ARM的內核。

比較驍龍855和麒麟980的CPU內核，可以發現兩者都是採用ARM架構，但麒麟採用公版設計，驍龍的則被改造了：CPU內核配置，從公版的2大核 2中核 4小核，變成1大核 3中核 4小核，通過減少大核數量，提升大核頻率，來控制功耗（想想兩個大核全速狂奔和1個大核全速狂奔，哪個耗電多？），同時節省了1個大核的二級緩存（省下的都是錢，緩存很貴）；驍龍855還減少了8個CPU內核的三級緩存，麒麟980的共用三級緩存是4MB，驍龍855的三級緩存則是2MB，閹割了一半；由於驍龍855和麒麟980的CPU內核跑分不相上下（有時驍龍領先，有時麒麟在前），可以認為兩者實力相當，但驍龍的用料（緩存和大核數量）更少，高通晶元的設計實力可見一斑。

GPU內核，麒麟採用的也是ARM公版內核，但驍龍採用的卻是高通完全自研的內核。當然這個自研的GPU內核也不是高通從0到1的自己摸索的結果，而是購買自AMD的移動GPU晶元部門（專利和設計團隊打包買下）。十多年前，AMD吞下顯卡大戶ATI，結果消化不良，造成虧損，為了續命，賣掉移動GPU晶元部門（專做筆記本顯卡的），保留看起來更有前途的桌面GPU晶元部門和英偉達繼續斗。

這筆收購的好處是，高通不用再買ARM的GPU了，使驍龍在和麒麟的遊戲跑分比賽中（對GPU資源消耗最大）領先。採用ARM的公版GPU內核，是麒麟晶元的短板。在ISP和基帶方面，麒麟和驍龍也不相上下，互有長短。綜上可以看出，驍龍領先麒麟主要在GPU的完全自研和CPU的優化設計上，也是高通的晶元設計競爭力所在。

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