渾璞投資完成對中國集成電路裝備領軍企業——拓荊科技的戰略投資

近日，中國科學院瀋陽科學儀器股份有限公司發布公告，渾璞投資通過北京產權交易所成功受讓中國科學院瀋陽科學儀器股份有限公司持有的拓荊科技4.215%股權，成為拓荊科技排名繼國家集成電路產業基金、國投科技成果轉化創業基金、中微半導體之後的第四大股東。這是渾璞投資繼注資華卓精科、魯汶儀器之後，再次戰略投資集成電路裝備企業。

要打破中國集成電路卡脖子的局面，關鍵之一是提升國產集成電路裝備技術水平。2002年之前，我國集成電路裝備基本全部依賴進口，2008年之前，12英寸國產裝備基本一片空白。核心裝備的缺失，直接制約著中國集成電路的發展。薄膜裝備作為集成電路四大核心裝備之一，採購金額佔到整個產線裝備採購金額的20%，其核心地位和戰略意義不言而喻。

國際一流專家團隊

填補國內薄膜領域空白

2006年，為實現薄膜設備的國產化，姜謙博士帶領海外專家團隊回國，與中科院所屬企業先後共同發起了PECVD事業部和瀋陽拓荊科技有限公司。拓荊科技遵循國際化企業運營模式，陸續引進了一批在全球薄膜裝備設計及工藝研發領域處於頂級地位的海外半導體高技術專家。在過去的十三年里，公司先後引進十餘名海外專家，其中包含三名國家高層次外國專家，員工中碩士以上學歷人員佔比超過40%。公司為國家培養出了一批優秀集成電路裝備人才，累計申請專利360項，填補了多項國內空白，先後兩次承擔國家科技重大專項，連續兩年獲評「中國半導體裝備五強企業」。

拓荊科技堅持用自主核心技術開拓市場，搶佔行業制高點，擁有完全自主知識產權的12寸PECVD（等離子體增強化學氣相沉積設備）、ALD（原子層薄膜沉積設備）、新一代快閃記憶體領域薄膜3D NAND PECVD三大系列產品，技術指標均達到國際先進水平，廣泛應用於集成電路前道和後道製造、TSV封裝、光波導、LED、3D-NAND快閃記憶體、OLED顯示等高技術領域。

承擔國家科技重大專項

致力世界領先薄膜裝備

2008年，國家「極大規模集成電路製造技術及成套工藝」科技重大專項（02專項）的實施，對我國集成電路裝備產業的技術研發提供了強有力支持。

2016年，荊拓科技承擔的「十一五」02科技重大專項「90-65nm PECVD裝備研發與應用」項目成功驗收，標誌著我國12英寸PECVD裝備實現國產化，打破了少數國際巨頭對這一當今國際主流薄膜沉積裝備的技術壟斷。作為國內唯一12英寸PECVD裝備供應商，拓荊科技已累計銷售PECVD裝備50餘台套，設備生產晶圓350多萬片，機台已成功進入海外主流晶圓廠和幾乎所有中國大陸晶圓廠，並獲得客戶廣泛好評。

拓荊科技在PECVD裝備的基礎之上，自主研製了居世界領先水平的ALD裝備，並已實現銷售。ALD技術是半導體元器件生產所需的超細薄膜製備的首選工藝，具有精確控制薄膜特性及100%覆蓋能力的優勢，可延續PECVD在20nm以下製程的應用，是國際最前沿的薄膜技術，在半導體、醫療器材、新能源等領域擁有廣泛的應用前景。

2016年，拓荊公司再次獲批國家02重大專項支持，肩負起了新一代快閃記憶體領域的3D NAND PECVD裝備的研發任務，為國家大存儲器項目提供專業配套，將我國的薄膜裝備的技術和性能提升到國際前沿水平。2017年，首台量產型3D NAND PECVD 出廠到客戶端，並順利獲得驗收。

當前，中國大陸已成全球最大集成電路市場，集成電路產業正加速向中國大陸轉移，中國大陸也迎來集成電路產線的建設高潮期。作為集成電路行業景氣的最先受益者，近年來集成電路裝備企業迎來需求的井噴期。以拓荊科技為代表的一批國產半導體裝備企業緊緊抓住了國家支持裝備國產化和下游廠商增線擴產的大好時機，圍繞薄弱環節，在若干細分領域實現了突破。

水大魚大。全球最大的集成電路市場必將孕育出一批具有國際實力和全球影響力的集成電路裝備企業。

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