華為同時推出兩款新處理器，運用新工藝，將首次戰勝老對手高通

華為同時推出兩款新處理器，運用新工藝，將首次戰勝老對手高通

6月19日，有傳言說海思本月將有新動作。具體來說，新的麒麟處理器將要發布，而現在華為證實了這一點。

華為終端手機產品線總裁何剛在微博上說：「我可以自豪地說，我們即將成為世界上第一個同時擁有兩個7nm SoC晶元的手機品牌！6月21日，武漢見」

從產業鏈給出的最新消息來看，華為將在6月21日發布的新處理器，可能會是麒麟 810，這款處理器將對杠高通7系列處理器。

據悉，麒麟 810將與麒麟 980相同，採用台積電的7nm製程，它是麒麟 710之前的升級版本，CPU和GPU得到了加強，特別是NPU也將升級，預計性能不會弱於麒麟 980.

值得一提的是，產業鏈中也提到了最新消息，預計今年9月發布的麒麟 980升級版本為麒麟 985，華為也在積極完善，而且進展非常順利，會使用台積電第二代7nm工藝，與第一代工藝相比，新工藝採用了EUV 光刻技術，新的7nm工藝與之前的版本相比，功耗將減少20％。

至於老對手高通，驍龍 855升級版本驍龍 865依舊交給三星給OEM，可能仍然使用上一代7nm工藝，但沒有加入EUV 光刻技術，麒麟 985在功耗和性能方面將具有一定的優勢。

在之前的採訪中，余承東表示華為手機目標其實很簡單，就是超越三星和蘋果成為世界第一。

隨著出貨量的增加，華為有意增加了自研麒麟處理器在手機中的佔比，並降低了購買率高通和聯發科處理器的數量。目前，華為高端手機全部採用自主研發的處理器，而現在華為將為中低端手機增加麒麟處理器的使用量。

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