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中國大陸與台灣的半導體行業,為什麼需要合作?

中國大陸與台灣的半導體行業,為什麼需要合作?

不僅是因為中美貿易戰產生的影響,半導體行業內的許多子行業本身就是強周期性行業,例如存儲、顯示面板等。如DRAM就對整個半導體市場的下滑產生了很大的影響——內存市場2019年預計會拖累半導體市場整體下滑9%。

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上海華力微電子有限公司總裁雷海波

這是上海華力微電子有限公司總裁雷海波在「2019年海峽兩岸集成電路產業合作發展論壇」上,呈現的一組數據。強周期性行業的特點主要包括:第一,產品標準化程度高,一致性強,用戶粘性弱——比如顯示面板主體上就是幾個參數的事,一致性和標準型強;第二,具備規模效應,大規模生產可攤低成本;第三,重資產投入,投產後停工會導致巨額損失;第四,行業格局不穩定,缺乏價格同盟,產品價格波動可能很大。

強周期行業,是產品價格與行業繁榮程度呈現明顯周期性波動的行業,典型如鋼鐵、煤炭、船舶、半導體等。但存在周期性下調,就有觸底反彈。北京北方華創微電子裝備有限公司高級副總裁張國銘在論壇上說:「雖然2019年半導體行業會有個下滑,但這將很快過去。從長遠來看,半導體行業趨勢還是非常好的。」

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北京北方華創微電子裝備有限公司高級副總裁張國銘

「當前的困難是暫時的」, 張國銘表示,「在應對複雜多變的國際環境時,除了5G、IoT這些熱點對半導體的推動以外,海峽兩岸應攜手,共同謀劃產業布局,互補優勢,在政策、市場、技術等方面,深化融合發展,促進利益共享,共同壯大。」

需要時間,需要堅持

影響半導體市場起伏的主要因素是全球經濟的增長情況,IC Insights就曾對比過全球GDP增長率和半導體市場增長率的關係。兩者間的曲線趨勢是比較吻合的。中芯國際集成電路製造有限公司CEO趙海軍也提到「全球半導體投資熱相對出現了新一輪的回落」,尤其2019年至今全球半導體產業資本投入增長率下滑了11.70%,不過投資基數依然是很高的。

中國集成電路產業發展情況也受到全球市場規模的影響,但2012-2018年中國集成電路行業的年複合增長率是遠高於全球平均水平的(數據來源:全球貿易半導體協會(WSTS))。尤其從需求情況來看,中國大陸是全球最大、成長最快的集成電路市場。就需求來看,預計到2020年,中國「會用掉47%左右」的全球半導體市場(數據來源:IHS)。

但與此同時,國內的半導體產業又是相對弱小的。2018年中國半導體進口額達到3000億美元,是原油進口額的1.3倍(數據來源:中國海關總署)。預計2019年,國內對集成電路產業的需求規模為1180億美元,而國內實際能夠供給的就只有300億(數據來源:IHS)。2018年大陸晶圓產能世界佔比為12.5%,只有15.4%的自給率(數據來源:IC Insights)。

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中芯國際集成電路製造有限公司CEO趙海軍

趙海軍用存儲器市場的強周期性特點來說明,「半導體行業並非100%的市場經濟」,「這個行業不是投了錢就可以的」。「發展需要時間,沒有時間是做不成的。」

「做設計的公司大部分都比較小,但涉及的都是最先進的技術和平台。若涉及到製造工廠,和最先進的技術平台,沒有30、50億就無法起頭。」趙海軍說,「現在的製造,要求性能密度更高。而且技術不停迭代,開發技術的成本也越來越高,每年投入20億美元以上進行工藝研發。只有一些下定決心的企業才會堅守。」

「那些成功的半導體公司,成功的關鍵在堅持——這其中10%依靠資本,30%靠人才,60%都靠堅持;另外就是可操作性的商業模型——不是曇花一現的,像高通、台積電這些企業都做了20、30年。到現如今形成成熟行業的特點,就是寡頭市場。行業里的第一名可以玩得風生水起,第二名則是風雨兼程,第三名就開始水深火熱了。但這些寡頭都必須有堅持才做的下去。」

「最後的贏家不是最強的,而是最適應環境的。」 趙海軍強調說。

啞鈴狀的大陸,橄欖球狀的台灣

論壇上所有專家都認為,中國大陸和台灣之間的合作,是雙方應對國際環境時的重要出路,也是實現共贏的方式,無論對大陸、對台灣都有益處。雷海波分享的一組數據中提到,當前兩岸半導體總產值規模相當,不過兩者在產業分布上卻有很大差別。

中國大陸2018年IC設計(2519.3億人民幣)、封測(2193.9億人民幣)佔大頭,而IC製造(1818.2億人民幣)是相對薄弱的。台灣則剛好相反,IC製造(3265億人民幣)尤為突出,IC設計與封測則產值明顯較少。「大陸是啞鈴形狀的產業分布,而台灣則是橄欖球。」(數據來源:中國半導體協會,台灣工研院)

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實際上,台灣IC設計業在全球排第三,在2017年就已經被中國大陸的設計業超越;而台灣半導體代工晶圓產能和封測規模居全球首位,製造技術則居於領先地位。這的確能夠形成優勢互補。而且如前所述,中國大陸是台灣出口的重要市場,佔比達到近6成。(數據來源:IC Insights)

張國銘在會上列出了設計、IDM、代工製造、封測和裝備公司現如今全球範圍內的排名。當前,設計公司Top 10的排名里,台灣和大陸聯合佔到了4個席位,包括聯發科、海思等;在代工公司排名中,兩岸則佔據6個席位;封測領域基本被大陸和台灣包攬。而在更上游的裝備即材料公司排名中,美國、日本、荷蘭仍然是主力,Top 10並沒有中國大陸和台灣的身影。

這些上游的半導體設備細分市場是高度集中的,例如ETCH蝕刻設備,LAM佔了過半大陸市場;PVD物理氣相沉積設備,AMAT大陸市場份額超過六成。「這樣的一家公司一旦有問題,產業鏈是否就面臨風險?下游廠商是存在擔憂的。」張國銘表示,「國產設備在市場上已經實現了從無到有的突破,與國際先進水平差距也在不斷縮小。北方華創從2003年到現在,與國際先進水平的差距正在不斷縮小。」無論從生產效率、裝備工藝覆蓋率,還是收入等各方面都在走向成熟。

台灣在裝備方面本身也是個短板,所以北方華創進入台灣。如在LED行業,華創已經實現從sapphire基板到LED chip的全流程超過80%的製程設備覆蓋,在台灣完成替代原有同類設備。「越是往上游,我們越弱,所以雙方加強交流合作才能共謀發展。」

雷海波還強調,兩岸融合發展應該從共享政策、共研技術、共拓市場和人才培養幾個層面深入。大陸尤其應該借鑒台灣半導體人才的培養經驗。現如今大陸高效畢業生中集成電路專業領域的畢業生比例只佔2.6%,這部分專業畢業生真正進入本行業就業的比例更是只有12%。「大陸半導體行業很『芯』苦,人才缺口很大。」

「大家一起來」

天水華天科技股份有限公司副總劉衛東特別提到,在封裝技術發展趨勢中,多元化、高密度、3D的Fan-out技術,離不開台灣力量,且目前華天科技台灣客戶的銷售佔比,整體都在朝著好的方向發展:「華天與台灣設計公司合作佔比,2014年這個數字是在40%,2018年就已經達到了80%。」這即是兩岸實現合作共贏的重要表徵和信號。這種趨勢仍需持續推進。

中國大陸與台灣的半導體行業,為什麼需要合作?

天水華天科技股份有限公司副總劉衛東

兩岸企業家峰會中小企業合作及青年創業推進小組辦公室主任李偉,提到了「大家一起來」的發展方向,「大」是指大的方向、大的戰略、大的機遇和大的挑戰;「家」則表示兩岸是一個國家、一個民族,雙方都有共同承擔的責任;「一」表明半導體事業不是一個人的事,是集成電路工作從業人士一輩子的事、一代人的事;「起」是所有政府領導、行業專家、行業上下游參與者起步追趕、起好頭;「來」表示已經來的會更好,將要來的會更好。

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兩岸企業家峰會中小企業合作及青年創業推進小組辦公室主任李偉

早在1992年,美國就有學者開始討論摩爾定律即將失效。「但發展30年了,現如今還在繼續前行。因為過往每次人們開始預測的時候,都是基於當時的工藝,他們低估了人類的創造,沒有前瞻性。」台積電集團中國區業務發展副總經理陳平如是說,「台積電的5nm已經通過認證,3nm、2nm都在規劃中,摩爾定律也還在持續前進,並沒有失效。」結合陳平提到半導體製造工藝,在3D集成工藝垂直連接方面的革新,以及硬體和軟體的協同(專門的硬體加速高效率器件出現,成為可編程、可改變),才得以推進行業的發展。

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台積電集團中國區業務發展副總經理陳平如

「這是個合作的產業鏈。光是製程節點的進步,就涉及到設備上的產業革新,器件結構的變化——從過去的雙極晶體管到MOS到現如今的FinFET,還有材料商的突破。現在的這些技術都凝結了很多發明創造。」

中國大陸與台灣的半導體行業,為什麼需要合作?

上海市集成電路行業協會秘書長徐偉

Gartner今年的數據顯示,半導體行業增長率前三的存儲、工業電子、汽車電子在2017-2022年的平均複合增長率會超過10%。因為行業內產生了一些新的熱點,包括 5G、IoT、AI、大數據等。「這些熱點的發展,都離不開集成電路的基礎支持。」雷海波說,「比如5G多元化的場景應用為晶元企業提供了巨大的市場,也對技術提出了更高的要求。包括FPGA、GPU與ASIC等晶元產品將在2021年達到200億美元市場規模。隨著5G產業鏈逐步預熱,市場規模會越來越大。」

上海市集成電路行業協會秘書長徐偉說:「在全球前20的集成電路企業中,其中有1/3的企業,來自中國市場的業績貢獻超過50%,1/2來自中國市場的貢獻超過30%。」趙海軍說,中國有著最大的市場和需求,「現在是非常好的時候」,本土企業抓住機遇同心協力,同時加強兩岸互補合作,是避免受制於人、自主發展、抵禦複雜國際環境的必然選擇。

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