中微半導體今日衝擊科創板

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上海證券交易所科創板股票上市委員會於2019年6月20日召開了2019年第7次上市委員會審議會議。本次會議將審議中微半導體設備（上海）股份有限公司是否能夠成功登陸科創板。

國產半導體設備面臨的壓力

半導體設備行業屬於半導體產業鏈的上游核心環節之一，根據半導體行業內「一代設備，一代工藝，一代產品」的經驗，半導體產品製造要超前電子系統開發新一代工藝，而半導體設備要超前半導體產品製造開發新一代產品。因此公司所處半導體設備行業是半導體晶元製造的基石，擎起了整個現代電子信息產業，是半導體行業的基礎和核心。

但目前，國內半導體設備市場主要由歐美、日本等國家和地區的國際知名企業所佔據。在刻蝕設備方面，泛林半導體、東京電子、應用材料等國際企業佔據全球8-2-8 主要市場份額。中微公司經過十多年的努力使國產的高端刻蝕設備在國際市場上擁有了一席之地。報告期內，公司所銷售的刻蝕設備以電容性刻蝕設備為主，基於Gartner對全球電容性刻蝕設備市場規模的統計數據，公司的電容性刻蝕設備的全球市場份額佔比約在1.4%左右。

在MOCVD設備方面，2017年以前主要由維易科、愛思強等國際企業佔據主要市場份額，2017年以來公司的MOCVD設備產品逐步取得突破，2018年公司在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場佔據領先地位。

近年來隨著我國對集成電路及裝備業的重視程度和支持力度的持續增加，我國半導體設備行業技術水平不斷提高，國產設備在產品性價比、售後服務、地緣等方面的優勢逐漸顯現。中微公司基於在半導體製造設備產業多年積累的專業技術，涉足半導體集成電路製造、先進封裝、LED生產、MEMS製造以及其他微觀工藝的高端設備領域，瞄準世界科技前沿，堅持自主創新。公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用於國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工製造及先進封裝。公司的MOCVD設備在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產，公司已成為世界排名前列、國內佔主導地位的氮化鎵基LED設備製造商。

雖然，中微已逐步發展並佔有一席之地，但其刻蝕設備市場佔有率雖待提高。同時，中微半導體的招股書中也指出，公司MOCVD設備市場佔有率已獲得較大提高，這可能會引起前述國際競爭對手的特別重視，如果他們採取各種競爭措施並加劇市場競爭，將給公司帶來經營風險。另一方面，隨著半導體設備市場的快速增長以及我國市場的進口替代預期，將吸引更多的潛在進入者，也會加劇市場競爭並給公司帶來經營風險。

中微半導體產品演變

自成立起，中微半導體公司主要業務就定位於開發大型真空的微觀器件工藝設備，包括等離子體刻蝕設備和薄膜沉積設備。等離子體刻蝕設備、薄膜沉積設備與光刻機一併是製造集成電路、LED晶元等微觀器件的最關鍵設備。

目前，公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用於國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工製造及先進封裝。公司的MOCVD設備在行業領先客戶生產線上大規模投入量產，成為世界排名前列、國內佔主導地位的氮化鎵基LEDMOCVD設備。MOCVD設備市場有廣闊的增長空間，包括紅黃光LED、紫外光LED、功率器件和正在推動顯示技術革命的Mini LED、Micro LED等。

1. 公司等離子體刻蝕設備的發展

等離子體刻蝕設備包括電容性等離子體刻蝕設備（CCP, Capacitively CoupledPlasma）和電感性等離體刻蝕設備（ICP, Inductively Coupled Plasma）。電容性等離子體刻蝕設備主要用於刻蝕氧化物、氮化物等硬度高、需要高能量離子反應刻蝕的介質材料。電感性等離子體刻蝕設備主要用於刻蝕單晶硅、多晶硅等材料。中微公司從2004年建立起首先著手開發甚高頻去耦合的CCP刻蝕設備Primo D-RIE，到目前為止已成功開發了雙反應台Primo D-RIE，雙反應台Primo AD-RIE和單反應台的Primo AD-RIE三代刻蝕機產品，涵蓋65納米、45納米、32納米、28納米、22納米、14納米、7納米到5納米關鍵尺寸的眾多刻蝕應用。中微公司從2012年開始開發ICP刻蝕設備，到目前為止已成功開發出單反應台的Primo nanova 刻蝕設備，同時著手開發雙反應台ICP刻蝕設備。公司的ICP刻蝕設備主要是涵蓋14納米、7納米到5納米關鍵尺寸的刻蝕應用。中微公司還順應集成電路先進封裝和MEMS感測器產業發展的需要，成功開發了電感性深硅刻蝕設備。

2. 公司MOCVD設備的發展

薄膜沉積設備方面，公司從2010年開始開發用於LED外延片加工中最關鍵的設備——MOCVD設備。公司已開發了三代MOCVD設備，可用於藍綠光LED、功率器件等加工，包括：第一代設備Prismo D-Blue、第二代設備Prismo A7及正在開發的第三代30英寸大尺寸設備。

經營狀況

招股書顯示，2016、2017和2018年度，中微半導體營業收入分別為60,952.84萬元、97,192.06萬元和163,928.83萬元，2017年度、2018年度營業收入同比增長分別為59.45%和68.66%，報告期內年均複合增長率為64.00%。公司在2017年度實現扭虧為盈，2018年度經營業績繼續保持良好增長的態勢。隨著公司業務規模的擴大，公司盈利能力逐年提升。

中微半導體表示公司主要收入主要來自運用核心技術的產品，公司主要依靠核心技術開展生產經營。公司專用設備主要為刻蝕設備和MOCVD設備。報告期各期，公司刻蝕設備、MOCVD設備的合計銷售收入分別為48,593.68萬元、81,927.81萬元和139,767.14萬元，占專用設備銷售收入的比例分別為99.57%、99.21%和100.00%。公司其他設備收入為VOC設備的銷售收入。

公司每年前五名客戶包括台積電、中芯國際、海力士、華力微電子、聯華電子、長江存儲、三安光電、華燦光電、乾照光電、璨揚光電等，以及前述客戶同一控制下的關聯企業。2016年、2017年和2018年，公司向前五名客戶合計銷售額占當期銷售總額的比例分別為85.74%、74.52%和60.55%，佔比逐年降低。公司不存在向單個客戶銷售比例超過公司當年銷售總額50%或嚴重依賴少數客戶的情況。

同時，在中微半導體的招股書中還顯示了其主要供應商名單。報告顯示，公司每年前五大供應商包括超科林微電子設備（上海）有限公司、ADMAP INC.、萬機儀器（上海）有限公司、靖江先鋒半導體科技有限公司、昂坤視覺（北京）科技有限公司、安泰科技股份有限公司、Shinko Electric Industries Co.,Ltd.、Pearl Kogyo Co.,Ltd、Rorze Corporation等，以及前述供應商同一控制下的關聯企業。2016年、2017年和2018年，公司前五大供應商採購金額合計占當期採購總額比例分別為31.29%、35.07%及34.63%，公司也不存在向單個供應商採購比例超過公司當年採購總額50%或嚴重依賴少數供應商的情況。

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