當前位置:
首頁 > 科技 > 搭配自研NPU,華為7納米Kirin 810正式發布

搭配自研NPU,華為7納米Kirin 810正式發布

在今天的武漢光谷網球中心,華為舉辦了一場盛大的發布會。會上,華為消費者業務手機產品線總裁何剛正式對發布了華為全新高端系列的8系列晶元及其首款晶元Kirin 810。據介紹,這顆晶元的發布讓華為成為當下業界首個擁有兩顆7nm晶元的手機晶元公司,全新的晶元也讓華為在中端的7系列和旗艦的9系列的晶元之中,有了高端的8系列。

同期,華為搭載的該晶元的華為nova 5和系列手機也在今日隆重發布。

搭配自研NPU,華為7納米Kirin 810正式發布

打開今日頭條,查看更多圖片

據介紹,Kirin 810使用了和kirin 980一樣的7納米工藝打造,晶元擁有了更好的能耗比。

搭配自研NPU,華為7納米Kirin 810正式發布

晶元使用了a76+a55搭配的高性能CPU

搭配自研NPU,華為7納米Kirin 810正式發布

還有定製的GPU,擁有更好的品質,

搭配自研NPU,華為7納米Kirin 810正式發布

這個GPU能讓華為獲得很好的遊戲性能:

搭配自研NPU,華為7納米Kirin 810正式發布

另外,關於這個晶元,還有一個亮點,那就是他們使用了自研NPU。

搭配自研NPU,華為7納米Kirin 810正式發布

根據何剛介紹,這個全新的NPU擁有強悍的性能,在跑分中,完全超過了高通的旗艦驍龍855和驍龍730。

搭配自研NPU,華為7納米Kirin 810正式發布

另外,該晶元還搭配的ISP搭配也讓他們在圖像處理上擁有了很好的表現。

搭配自研NPU,華為7納米Kirin 810正式發布

具體而言,全新的kirin 810擁有了全方位的升級。

搭配自研NPU,華為7納米Kirin 810正式發布

我們知道,在華為之前的晶元,搭載的NPU都是來自第三方寒武紀的IP。以之前發布的kirin 980為例,按照寒武紀之前發布的資料顯示,華為在這款980上使用的雙核NPU是寒武紀的第二代高性能、低功耗的智能終端處理器IP產品1M。

但在去年10月的華為全聯接大會上,華為輪值董事長徐直軍對外宣布了其全新的AI晶元戰略,其中包括了全球首個覆蓋全場景人工智慧的昇騰(Ascend)系列IP和晶元。

從他的介紹我們得知,這是基於統一、可擴展架構的系列化AI IP和晶元,包括Max、Mini、Lite、Tiny和Nano五個系列。同期他們還發布了兩款昇騰晶元910和301。其中910屬於Max系列,強調單晶元的計算密度能力,華為用1024個昇騰910構建了全球最大的分散式訓練系統,大大提高人工智慧所需要的計算能力;昇騰310屬於Mini系列,是面向邊緣計算場景強算力的AI SoC,能夠在不同場景進行部署,意味著可以和更多的場景相結合,定製不同的人工智慧應用。同時,昇騰310在提供高效計算能力時,功耗很低,其最大功耗僅8W。

徐直軍在之後接受媒體訪問的時候也談了Lite、Tiny、Nano等其他幾類晶元的研發思路。他表示,Lite和Tiny將主要 應用於物聯網行業終端、智能手機、智能穿戴等設備,主要以IP的方式與其他晶元結合提供人工智慧應用。而Nano的一大特點是以非常低的功耗實現「隨時待命」的任務。

華為在全新的810系列中搭載了自研達芬奇NPU後,公司的晶元自研又踏上了新台階,但對寒武紀來說,就迎來了新的挑戰。

華為的全新NPU具體是哪個系列,在發布會上並沒有披露,希望在後續的群訪中,我們能獲得更多的信息。

我們知道,華為在之前有kirin 6系列、7系列和9系列晶元,這幾個系列的晶元分別瞄準不同的陣營。在推出了全新的8系列之後,華為又為其晶元增加了一個強手,幫助他們更好地打出差異化競爭。

值得一提的是,高通之前在產品命名中,除了2系列、4系列、6系列和8系列之外,也另外開拓了一個7系列晶元。那就意味著在華為kirin 810和8系列發布之後,華為從晶元到手機上與高通及其合作夥伴的競爭更加激烈。

搭配自研NPU,華為7納米Kirin 810正式發布

在這些晶元的支持下,華為的手機也取得了巨大的成功。據何剛介紹,截止到今年5月30日,華為本年度僅僅用了149天的手機發貨量已經超過了1億台,這是他們自2015年首次年銷售超過一億台以來,最快實現1億台銷售的年份。

何剛表示,我們面對非常大的挑戰,但這也給了我們更大的機會,我們相信挑戰越大,成就越大。

喜歡這篇文章嗎?立刻分享出去讓更多人知道吧!

本站內容充實豐富,博大精深,小編精選每日熱門資訊,隨時更新,點擊「搶先收到最新資訊」瀏覽吧!


請您繼續閱讀更多來自 半導體行業觀察 的精彩文章:

拒絕受制於美,歐洲推自研處理器計劃|半導體行業觀察
中興調整晶元戰略:多元化,高投入|半導體行業觀察

TAG:半導體行業觀察 |