分化與統一：打得了遊戲出得了差的筆記本

十多年前，一場移動計算革命以迅馳開啟，而後衍生為酷睿；十代產品後，移動計算的平台再次分化。

從台式電腦分化而出的移動計算平台，如今早已不是狹義的筆記本電腦這一類產品。為了適應不同使用模式，指標上使用TDP所代表的功耗，客觀上使用用戶的使用場景，CPU的含義早已突破計算層面，更多的融入了「智慧」的概念，更聰明、睿智與更高效、快速，同為消費者對電腦的需求。

無論是英特爾、AMD還是高通，無一例外地都在強調這些辭彙，而實現的方式以及實現的程度都是完全不一樣的。

高性能領域：英特爾 vs. AMD

性能是x86平台的絕對優勢領域，也是PC風雨40年屹立不倒的根本需求所在。不巧的是，高通/ARM還沒有參與進來。高通很直白，我的優勢是通訊與連接、我不玩性能；ARM的機會就看蘋果未來的Mac了，然而也不樂觀，天生不是干這塊的料，就算一堆小人再怎麼小步快跑也不是1米95高的博爾特的速度，這時候不是看哪撥人一分鐘敲字多的時候（小編：沒說總編和博爾特哈）。

在高性能的移動平台上，實際只有英特爾一個玩家，如今升級到代號為Coffee Lake Refresh-H的第9代移動產品，不僅普遍升級到4~8核心，而且將頻率拉升到5GHz級別——移動版喲！而AMD則剛剛開始向這座山上爬，年初就推出的2代Ryzen Mobile 3000系列（相當彆扭的命名），使用的是12nm的Zen第一代改進核心，用APU概念打造CPU GPU的合體型產品，一方面在CPU上只提供4核心（1個CCX模塊）一個選項，而另一方面在GPU上不僅有Vega 11和8（對應Ryzen 7和5系列），而且在高性能的H和低功耗的U系列只有頻率層面的差異。

由於自家沒有用來打遊戲或者可以快速完成複雜圖形工作的高性能GPU，在高性能領域英特爾選擇了「合作」的模式，一方面免費提供UHD 630這樣和核顯，另一方面開放所有性能特性給OEM，讓他們更直接地根據消費者需求，選擇搭配各自不同的獨立顯示晶元，UHD在後方做好低圖形性能時的節能以及高清視頻編解碼專屬硬體工作，讓賢於人。同時，在9代酷睿平台上，英特爾還釋放出「針對最新獨立顯卡優化技術，隨即聯想就推出了能帶來10%幀率提升的雙模增強顯示技術（DDG），據稱是將原本需要通過核顯輸出通道轉輸出的視頻信號直接輸出。

當然，對於有絕對性能需求的用戶來說，9代酷睿給出了與之需求相應的「激進」選項，即沒有核顯的「F」系列產品。這樣產品不是不再集成核顯那麼簡單，一方面核顯的消失可以讓出更多的散熱冗餘給CPU，使頻率提升、釋放性能更容易，另一方面CPU與獨立GPU直接對接，DDG所解決的問題在它上面根本沒有！

而同時上市、代號為Picasso的2代Ryzen Mobile 3000系列恰走回了彎路，CPU與GPU合體的APU更適合對集成度有要求的輕薄型產品，而在需要釋放性能的領域，兩者的干擾及資源正對，既呈現在生產時的晶圓面積（與晶體管數量、性能正相關），又體現於使用中的供電、散熱和性能釋放。「高性能」H系列的Picasso有著與「低功耗」U系列產品完全相同的CPU核心，包括主要技術指標和運行頻率；而無論是Vega 10還是8，這樣的GPU在AMD產品線中，連自家Radeon RX 550都還不及。

直白一些來說，這樣的CPU/APU解決方案，即不高（性能）也不低（功耗），因此已經上市的產品CPU被Core i3秒全家、CPU被GTX 1050秒全家一點也不意外，如果不拉上GTX顯卡而只配備集成顯卡，那麼3000元是它的合理價位。

在實際的市場端，9代酷睿H平台可以搭配從GeForce 1030開始，GTX 1550到1660 Ti為主，乃至全部RTX 20系列產品，均能滿足性能匹配的要求，產品價位段更是從4000元向上延伸到頂端，CPU、GPU、屏幕、存儲等組件的跨度大、組合更加豐富；而2代Ryzen Mobile H平台，則主要可見GTX 1050到1660 Ti的搭配，覆蓋範圍小的很重要原因是不值當（廠商角度）、不值得（消費者角度），產品價位覆蓋被壓縮到3000元~6000元範圍，多出的3000元完全是買顯卡和屏幕（刷新率）。

便攜領域：英特爾 vs. amd vs. 高通

amd的小寫是故意的，沒有GPU提攜，或者說有GPU干擾的AMD危與機都在這裡，但是距離對手更遠、更弱小。高通算個添頭吧，進來摻和一下，一句話就可以概括其狀態：用者屈指可數，可用的軟體有限且需要逐個優化，入門的性能與功能。

AMD方面，一樣的「CPU」。從公開指標上，無論是CPU規格、頻率，還是GPU規格、頻率，Picasso分身為15W的U系列和35W的H系列完全相同。從其cTDP（客戶定製功耗）範圍來說，它倆的差別就是體質好與弱的孿生兄弟，通過施加不同的電壓跑到相同的頻率，而能跑的速度還是一樣的，功耗差異也就出來了。

在這裡，英特爾準備的是當家花旦代號為Whiskey Lake-U的8代（半）酷睿產品。便攜領域，英特爾可謂深諳其中，正是他一步步把移動處理器的功耗從25W水平一路下壓，分化為如今的Y、U、H等多個系列。U系列之所以能夠成為今天的主流，也還多虧了英特爾當年的超極本計劃，以今天的視角看起來西松平常的輕薄，甚至高新能輕薄機型，幾年前都還是相當精貴的超薄產品。

很遺憾，雖然是後來者，並且有著一年多來Zen架構的光環，但是在15W基準線上，Ryzen的處境更加艱難。如果說高性能的H系列還能以犧牲Vega的面積為代價，用外接獨顯的性能提升掩蓋CPU性能的短板，那麼在攜帶型廠商，隨著GPU性能需求降低，集成顯卡開始發揮功耗和同能的優勢，酷睿更是一騎絕塵——要輕薄、低功耗，自家核顯上；要輕薄、玩遊戲，NVIDIA的MX上；要輕薄、高性能，同為8代酷睿的Kaby Lake-G上！

U系列之所以能夠成為市場主流，除了它性能足夠、功耗低/輕薄化，很重要的一點就在於平台化的優勢，連技術最複雜、需求差異最大的圖形部分，都提供了多層級、多合作夥伴（甚至包括「對手」AMD）的方案給消費者，只要認準「酷睿」的標誌，就能選擇到滿足自己需要的產品。

十代的殺傷力

無論是性能還是便攜，前面的糾結還集中在狹義性能層面。已經更新到10代的酷睿，開啟的則是另一道門：智能化。

智能化可不是AI計算力那麼簡單，從感知開始，處理、學習預測、控制，無一不需要智能化。在這款「蓄謀已久」的產品上，英特爾集中導入了多項與移動和連接相關的重要特性，並且將性能提升重點從傳統的應用模式轉向AI應用方向，為未來移動計算開闢了新的發展方向。

除了全新的10nm製程，代號為Ice Lake的10代酷睿U/Y系列採用了全新「Sunny Cove」核心架構，結成了新一代的AI圖形核心和英特爾Deep Learning Boost（英特爾DL Boost）人工智慧（AI）技術，使PC的AI性能提升為此前的2.5倍。此外，它還支持支持DirectX、OpenGL、Vulkan、OpenCL和Metal等主流API，加速AI處理，並能應對多種AI應用場景。能聽（智能多路麥克風）、能看（RealSense 3D識別）只是開始，AI新技術要讓PC聽得見、看得到，更要在低功耗、低延時條件下聽得懂、看得懂、理解得了。

AI傾向的變化，是Sunny Cove與此前數代產品所使用的計算架構最大的變化，因此可以說10代酷睿U/Y系列產品有著多專多能的特性，這也是新架構率先出現在低功耗平台上的原因——小巧化、集成化、貼身化。

在CPU將AI具體化之前，

英特爾早已布局PC其他領域的智能化轉化：

1

集成Wi-Fi 6：智能化組網、智能化連接、高速的Wi-Fi（802.11ax）已經成為10代酷睿平台集成在內的特性，當然，包括9代酷睿H平台和AMD產品在內，都可選擇分離式PCI-E介面Wi-Fi 6模塊實現升級，而10代酷睿自己則可以使用集成度更高的CNVio2模塊。

2

集成USB 4/ Thunderbolt 3：10代酷睿實現了英特爾去年關於集成Thunderbolt 3的承諾，特別是在它將此標準免費開放給業界之後，曾經疏離的USB與其並軌了，存儲、網路、顯示、音頻、電源等一系列連接鏈路，都智能地匯聚在一條線纜上，以40GB/s的高速。

3

智能存儲：曾經放棄了DRAM市場，並且如今在NAND市場里也非主導廠商的英特爾，如今成為這兩個存儲介質之間的市場的霸主，基於3D XPoint存儲介質的傲騰（Optane）系列剎那品已經成軍，企業級的持久內存、SSD，消費級的SSD、混合固態盤、內存，在各自的領域中為計算機內外的數據提供智能加速，抹平速度鴻溝。

進一步細化分支

如今，曾經通用的PC越來越像定製化產品，過去是定製配置、外觀、功能、品牌，如今連基本功能、特性、形態甚至應用場景都是可以定製的。特別是10nm及10代酷睿之後，英特爾還將帶來基於Sunny Cove核心的Foveros 3D封裝產品技術，首款產品這種封裝技術晶元平台代號為Lakefield，這個全新客戶端平台有著超小的主板，有利於 OEM 靈活設計，打造各種創新的外形設計。該主板只有此前最小的Core m SoC平台主板面積的一半不到。

由它所創造的PC，已經完全可以擺脫傳統PC的形態。它可以出現在任何位置，讓所有設備AI化和信息化，成為生活中無處不在的智能節點。

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