AI性能超驍龍855 華為高端麒麟810晶元首秀

科客點評：華為再次刷新手機出貨量「破億」紀錄的時間，的確是振奮人心的消息。而隨著高端晶元麒麟810的加入，華為和榮耀高端機競爭力有望進一步提升。

6月21日下午，華為nova5系列新品發布會在武漢舉行，nova全球代言人易烊千璽親臨現場助力多款新品首秀，華為第二款7納米晶元麒麟810在nova5手機上實現首次商用。

華為終端手機產品線總裁何剛在活動期間公布了數項重要消息，2019年僅用時5個月（149天），華為手機本年度的全球發貨量已超過1億台，相比去年破億的時間縮短了49天，2015年華為手機首次達成出貨量破破億。按照平均來算，今年前5個月，每秒就有超過7台華為手機出貨。過去8年時間，華為智能手機、平板等移動終端已服務超過5億全球用戶。

麒麟810是華為首款麒麟8系列的晶元，定位高端，其採用了和麒麟980一樣先進的台積電7納米工藝製程，完成9系列和7系列晶元之間很好的性能補充，進一步豐富了麒麟SoC家族的產品組合，也將為華為和榮耀中高端機型提供更靈活的方案選擇。相關資料顯示，當前台積電的7納米製程相比三星8納米工藝，性能以及能效分別提升10%和20%。

按照華為公布的信息，麒麟810擁有9系列的優秀基因，相比於7系列晶元性能與能效則更加出色。值得一提的是，麒麟810搭載了華為自研Da Vinci計算架構，這也是麒麟SoC晶元中的首次。八核架構的麒麟810採用全新2 6架構，其中兩個大核為定製的ARM Cortex-A76，六個小核則是A55，圖形處理器方面使用的是Mali-G52 GPU。華為公布的跑分顯示，麒麟810的CPU和GPU性能都在高通驍龍730之上。

手機攝影近年來也是消費者關注的重點，麒麟810集成DMAP、DE等模塊，實現ISP性能和演算法雙提升，降噪效果及細節還原等能力也將得到很好的發揮，與華為優勢的相機演算法相結合，有望帶來更佳的攝影體驗。

麒麟810也迎合時下大勢擁有出色的AI算力，並採用「達芬奇架構」NPU，AI跑分甚至超過了高通驍龍855。此外，實現華為HiAI兼容性的顯著增強，可加速更多AI應用的落地。

至於通信向來是華為麒麟晶元的優勢了，麒麟810支持雙卡雙通雙4G（雙VoLTE），能助力設備在複雜的通信場景下提供穩定、極速的連接性。

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